[发明专利]封装结构及其形成方法在审
申请号: | 201910031762.0 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109755197A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 王宏杰 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L25/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热部 芯片 封装结构 承载面 基板 被动元件 散热结构 焊料层 基板承载面 表面固定 散热部位 第二面 分立 基底 包围 | ||
一种封装结构及其形成方法,其中,封装结构包括:基板,所述基板包括承载面,所述基板的承载面表面固定有若干个被动元件;固定于所述基板的承载面表面的至少一个芯片,所述芯片与被动元件相互分立,所述芯片包括相对的第一面和第二面,所述第一面与基板承载面接触;固定于芯片第二面的焊料层;固定于基底上的散热结构,所述散热结构包括位于承载面表面的第二散热部和位于第二散热部顶部的第一散热部,部分第一散热部与焊料层接触,第二散热部位于芯片与被动元件之间,所述第二散热部包围至少一个芯片。所述封装结构的性能较好。
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种封装结构及其形成方法。
背景技术
随着集成电路技术的不断发展,电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能,而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶圆尺寸逐步缩小,集成度不断提高的情况下,电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。
然而,现有的封装结构的性能较差。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种封装结构及其形成方法,以提高封装结构的性能。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种封装结构的形成方法,包括:提供基板,所述基板包括承载面,所述基板的承载面表面固定有若干个被动元件;在所述基板的承载面表面固定至少一个芯片,所述芯片与被动元件相互分立,所述芯片包括相对的第一面和第二面,所述第一面与基板承载面接触;在芯片的第二面固定焊料层;在所述基板的承载面上固定散热结构,所述散热结构包括位于承载面表面的第二散热部和位于第二散热部顶部表面的第一散热部,部分所述第一散热部与焊料层接触,所述第二散热部包围至少一个所述芯片,且所述第二散热部位于芯片与被动元件之间;在所述基板的承载面上固定散热结构之后,对焊料层进行熔融处理。
可选的,所述焊料层的材料为金属;所述焊料层的材料包括锡铅、银或者铜。
可选的,所述芯片的第一面具有凸点;在所述基板的承载面表面固定芯片之后,所述凸点与基板承载面接触;所述封装结构的形成方法还包括:形成所述凸点之后,形成焊料层之前,在所述芯片第一面形成底填胶,所述底填胶包围所述凸点。
可选的,所述第二散热部底部与基板承载面通过粘贴胶连接。
可选的,所述被动元件包括:电阻、电容、电感中的一种或多种组合。
可选的,所述第一散热部的材料包括铜;所述第二散热部的材料包括铜。
可选的,所述基板还包括与承载面相对的非承载面;所述基板内具有电互连结构,所述电互连结构包括第一端面和第二端面,所述承载面暴露出第一端面,所述第一端面与凸点接触,所述非承载面暴露出第二端面。
可选的,还包括:在所述非承载面的表面形成焊球,所述焊球与第二端面接触。
相应的,本发明还提供一种封装结构,包括:基板,所述基板包括承载面,所述基板的承载面表面固定有若干个被动元件;固定于所述基板承载面表面的至少一个芯片,所述芯片与被动元件相互分立,所述芯片包括相对的第一面和第二面,所述第一面与基板承载面接触;固定于所述芯片第二面的焊料层;固定于基板承载面上的散热结构,所述散热结构包括位于承载面表面的第二散热部和位于第二散热部顶部的第一散热部,部分第一散热部与焊料层接触,所述第二散热部位于芯片与被动元件之间,且所述第二散热部包围一个芯片。
可选的,所述第二散热部在基板承载面表面的投影形状包括:圆形、长方形或者正方形。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:
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