[发明专利]一种二极管酸洗设备有效
申请号: | 201910030066.8 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109755161B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 温岭市小二郎鞋厂(普通合伙) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 317500 浙江省台州市温岭市横*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 酸洗 设备 | ||
1.一种二极管酸洗设备,其特征在于:包括酸洗池(1)、存放机构(2)、搅拌机构(3)、驱动机构(4)、转动机构(5)、加固机构(6)和支撑机构(7),用于存放酸洗液的所述酸洗池(1)的顶端固定连接用于支撑的所述支撑机构(7),用于提供动力的所述驱动机构(4)固定连接用于存放酸洗液的所述酸洗池(1),用于转动的所述转动机构(5)固定连接用于支撑的所述支撑机构(7)的侧壁,用于转动的所述转动机构(5)转动连接用于驱动的所述驱动机构(4),用于转动的所述转动机构(5)转动连接用于支撑的所述支撑机构(7),用于存放芯片的所述存放机构(2)与用于转动的所述转动机构(5)之间螺纹连接,用于搅拌酸洗液的所述搅拌机构(3)固定安装于用于存放酸洗液的所述酸洗池(1)内,用于加固的所述加固机构(6)的底端固定连接所述支撑机构(7)的顶端;
所述支撑机构(7)包括支撑柱(71)、支撑杆(72)和卡块(73),所述支撑柱(71)的底端固定连接所述酸洗池(1)的顶端,所述支撑柱(71)设有两个,两个所述支撑柱(71)关于所述酸洗池(1)的中线对称设置,所述支撑杆(72)的两端卡合连接所述支撑柱(71)上设置的卡槽中,所述支撑杆(72)的底端的两端均固定连接所述卡块(73),所述卡块(73)卡合连接所述支撑柱(71);
所述搅拌机构(3)包括保护罩(31)、扇叶(32)、转动杆(33)、轴承(34)和第一电机(35),所述第一电机(35)固定于所述酸洗池(1)的底端,所述轴承(34)固定于所述酸洗池(1)的底端,所述转动杆(33)套接所述第一电机,所述轴承(34)套接所述转动杆(33),所述转动杆(33)上固定连接所述扇叶(32),所述扇叶(32)设有多个,多个所述扇叶(32)均匀的排列与所述转动杆(33)上,所述保护罩(31)固定连接所述酸洗池(1)的底端和侧壁,所述保护罩(31)呈倒“U”形结构,所述扇叶(32)和所述转动杆(33)设于所述保护罩(31)和所述酸洗池(1)形成的空腔中;
所述转动机构(5)包括第一齿轮(51)、第二齿轮(52)、齿条(53)、滚筒(54)、保护壳(55)和凸块(56),所述保护壳(55)固定连接所述支撑柱(71)的侧壁,所述滚筒(54)的两端固定连接所述保护壳(55)的侧壁,所述齿条(53)滑动连接所述滚筒(54),所述齿条(53)啮合连接所述第二齿轮(52),所述第一齿轮(51)啮合所述第二齿轮(52),所述第一齿轮(51)设有多个,多个所述第一齿轮(51)之间相互啮合,所述第一齿轮(51)和所述第二齿轮(52)固定连接所述凸块(56),所述第一齿轮(51)和所述第二齿轮(52)通过所述凸块(56)转动连接所述支撑杆(72);
所述存放机构(2)包括盖子(21)和存放管(22),所述第一齿轮(51)背离所述凸块(56)的一端设有带螺纹的圆槽,所述支撑杆(72)背离所述凸块(56)的侧壁设有直径大于所述盖子(21)的通孔,所述盖子(21)与所述第一齿轮(51)之间螺纹连接,所述盖子(21)卡合连接所述存放管(22);
所述加固机构(6)包括固定块(61)和固定杆(62),所述固定块(61)的底端固定连接所述支撑柱(71)的顶端的两端,所述固定块(61)固定连接所述支撑柱(71)的顶端的中心,所述固定块(61)上设有矩形的通孔,所述固定杆(62)贯穿所述固定块(61)上的通孔,所述固定杆(62)的底端抵触所述支撑柱(71)的顶端以及所述支撑杆(72)的顶端;
所述驱动机构(4)包括第二电机(41)和固定座(42),所述固定座(42)固定连接所述酸洗池(1)的外侧壁,所述第二电机(41)固定连接所述固定座(42)的顶端,所述滚筒(54)套接所述第二电机(41)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造