[发明专利]一种带硅胶按键的线路板生产工艺

说明书

本发明公开了一种带硅胶按键的线路板生产工艺，包括硅胶按键射出成型及柔性线路板涂胶、硅胶按键与柔性线路板的贴合成型、下料检验及入库几个步骤。该发明提供的带硅胶按键的线路板生产工艺，其相比于现有技术而节省了冲切模具的开制、粘合流水线及粘合治具的形制以及烘烤等步骤，可以在同一成型模具上同时完成射出成型与贴合成型步骤，不仅极大节省了产品制作的时间并减少不良状况的产生，且节省了相应步骤的设备投入而极大降低了产品生产成本。

技术领域

本发明涉及电脑键盘生产技术领域，特别涉及一种带硅胶按键的线路板生产工艺，还涉及对应工艺的成型模具。

背景技术

键盘按键的形态由两部分组成，即：软性线路板以及按序贴合在柔性线路板上的单个硅胶按键，且硅胶按键是以特制的胶水贴合在柔性线路板指定位置，然后烘干后即完成产品的组装，参考图1，其具体工艺流程为：

①硅胶按键射出成型；

②利用冲模把硅胶按键冲切为单个个体并对单个个体进行检验；

③建立贴合流水线将硅胶按键与柔性线路板进行粘合；

④对粘合后的产品进行烘烤(烘烤温度120～140℃，时间40～60min)；

⑤检验、入库及出货。

由上述可知，现在硅胶按键贴合的方式是使较多人工、工序，硅胶按键需要冲切、检验、建立贴合线、烘烤等作业内容，人工使用量大，工序繁杂，成本消耗大。

此外，专利CN 105047460 B公开了一种超薄背光的镭射防水键盘及其生产方法，其主要涉及通过软硬胶二次注塑成型以使得一体式按键的硬胶按键面具有按压稳定，软胶凹形连接体具有弹性形变的功能，从而一个部件实现了按压稳定和弹性形变的两大功能；并采用激光镭射技术，将激光的焦距调到硬胶按键面的底面的染色油漆层，形成镂空的键盘字符，位于键盘内部，与传统表面的字符相比，能防止刮伤，不会被磨损，并且透过透明的硬胶按键面会形成立体感，背光时的显示效果更佳。因此，该专利并未公开如何解决上述技术问题的技术方案。

专利CN 103824721 B公开了一种键盘生产组装方法，包括如下步骤： D1、预先成型加工并准备好整板键帽；D2、压键帽机冲切所述整板键帽以获取相互独立但相对位置固定的键帽；D3、所述压键帽机将全部键帽一次性扣接到所述剪刀脚上部的限位柱上，完成键帽与剪刀脚的配合组装。整板剪刀脚上的全部剪刀脚组被一次性被切下并组装到中板上，全部键帽被一次性组装到全部的剪刀脚组上，从而成倍的提高了工作效率。该专利中依然需要通过冲切的方式获得单个按键而未能有效解决上述技术问题。

因此，需要开发一种新型的硅胶按键的线路板生产工艺以简化生产工艺，提高生产效率并降低设备成本投入及人工成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种带硅胶按键的线路板生产工艺，包括如下步骤：

①硅胶按键射出成型及柔性线路板涂胶：在通过成型模具进行硅胶按键射出成型的同时，在涂胶治具上对柔性线路板上待粘贴硅胶按键位置进行同步定位涂胶；其中，成型模具的射出穴位与柔性线路板上硅胶按键的组装位置一一对应以完成一一对应的单个硅胶按键射出成型；

②硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；其中，开模后硅胶按键附着在成型模具的一侧且底部对应柔性线路板待贴合，然后通过贴合治具将涂胶后的柔性线路板整版对应模具上的硅胶按键进行贴合，同时利用模具自身的温度将胶水固化以完成硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；

③下料检验及入库；从成型模具上将贴合后的产品取出并在检验性能合格后入库即可。

其中，步骤②中，成型模具自身的加热成型温度为130～140℃，利用贴合治具辅助贴合后保持10～15s以使胶水固化。