[发明专利]一种带硅胶按键的线路板生产工艺

权利要求书

1.一种带硅胶按键的线路板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

①硅胶按键射出成型及柔性线路板涂胶：在通过成型模具进行硅胶按键射出成型的同时，在涂胶治具上对柔性线路板上待粘贴硅胶按键位置进行同步定位涂胶；其中，成型模具的射出穴位与柔性线路板上硅胶按键的组装位置一一对应以完成一一对应的单个硅胶按键射出成型；

②硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；其中，开模后硅胶按键附着在成型模具的一侧且底部对应柔性线路板待贴合，然后通过贴合治具将涂胶后的柔性线路板整版对应模具上的硅胶按键进行贴合，同时利用模具自身的温度将胶水固化以完成硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；

③下料检验及入库；从成型模具上将贴合后的产品取出并在检验性能合格后入库即可。

2.根据权利要求1所述的一种带硅胶按键的线路板生产工艺，其特征在于，步骤②中，成型模具自身的加热成型温度为130～140℃，利用贴合治具辅助贴合后保持10～15s以使胶水固化。

3.一种用于权利要求1或2所述带硅胶按键的线路板生产工艺中的成型模具，其特征在于，成型模具具有射出穴位的一侧模板上同时并列设置有两组相同的射出穴位，待其中一组射出穴位射出成型时，另一组射出穴位上的硅胶按键同步与柔性线路板进行贴合，以在同一成型模具上同时完成射出成型与贴合成型两道工序。