[发明专利]阵列基板和显示装置

说明书

本公开提供了一种阵列基板和显示装置，属于显示技术领域。该阵列基板包括显示区和外围区，所述显示区设置有公共电极，所述外围区靠近所述显示区设置有电极总线；所述阵列基板还包括第一电极焊盘、第一导电部、第二电极焊盘和第二导电部；其中，第一电极焊盘设于所述外围区远离所述显示区的一侧；第一导电部连接所述第一电极焊盘和所述公共电极；第二电极焊盘设于所述外围区远离所述显示区的一侧；第二导电部连接于所述第二电极焊盘，并沿远离所述第一导电部的方向延伸至与所述电极总线连接。本公开提供的阵列基板和显示装置能够降低该位置封装层剥离的风险，提高阵列基板封装的良率。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和显示装置。

背景技术

显示面板需要通过良好的封装，以保持内部材料的稳定性。举例而言，对于OLED(有机发光二极管)显示面板，若封装失效，外界的水氧等将会侵入显示面板的显示区，导致有机发光材料失效，降低OLED的显示质量。

显示面板在焊盘(pad)侧容易出现封装失效问题，例如在电极引线处容易发生封装层脱落，电极引线与脱落的封装层之间的隙将形成水氧侵蚀的通路，导致水氧侵入显示区，造成封装失效。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种阵列基板和显示装置，能够降低该位置封装层剥离的风险，提高阵列基板封装的良率。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种阵列基板，包括显示区和外围区，所述显示区设置有公共电极，所述外围区靠近所述显示区设置有电极总线；所述阵列基板还包括：

第一电极焊盘，设于所述外围区远离所述显示区的一侧；

第一导电部，连接所述第一电极焊盘和所述公共电极；

第二电极焊盘，设于所述外围区远离所述显示区的一侧；

第二导电部，连接于所述第二电极焊盘，并沿远离所述第一导电部的方向延伸至与所述电极总线连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二导电部从所述第二电极焊盘向远离所述第一导电部的方向沿弯折轨迹延伸。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二导电部包括依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，其中，所述第一连接段与所述第二电极焊盘连接，所述第三连接段与所述电极总线连接；

所述第二连接段从与所述第一连接段的连接位置向远离所述第一导电部的方向沿直线轨迹延伸。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接段从所述第二电极焊盘向远离所述第一导电部的方向沿直线轨迹延伸。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二连接段的延伸方向平行于所述电极总线的延伸方向。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第三连接段的延伸方向垂直于所述电极总线的延伸方向。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述第一连接段与所述第二连接段的连接位置设置有倒角。

在本公开的一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括：

衬底基板；

隔离条，设于所述第二电极焊盘和所述电极总线之间；

所述第二电极焊盘、所述第二导电部、所述电极总线与所述隔离条设于所述衬底基板的同一侧，且所述隔离条覆盖至少部分所述第二导电部。

在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离条的数量为多个且间隔设置。