[发明专利]形成电路板线路的方法

说明书

本发明提供一种形成电路板线路的方法，包括：(a)提供基板；(b)在基板的表面上形成油墨层，油墨层包括镂空图案；(c)于镂空图案的位置形成镀铜层；以及(d)移除油墨层。

技术领域

本发明涉及电路板制造的应用领域，尤其涉及一种电路板线路的形成方法。

背景技术

软性印刷电路(FPC)是电互连领域中高度成长的技术。其适用于汽车、录像机、可携式摄像机、可携式设备或单反相机，也适用于复杂的军事和航空电子系统。

由于FPC为电子工程师和产品设计者提供巨大的设计自由度，让FPC技术的创新及应用日益扩展。其中，软性薄膜和导电迹线的薄层为形成FPC的重要组件。

于现有的技术中，将导电迹线的薄层与软性薄膜上结合的方法包括:溅镀、涂布、压合和化学镀。溅镀法和化学镀法是直接在软性薄膜上沉积铜层的方法。涂布法是FPC最常见的制作程序，其于制造过程中，将聚酰亚胺清漆涂覆在薄铜箔上，然后以超过300℃的温度下加热使聚酰亚胺缩合。压合法则是以层压的方式将聚酰亚胺膜贴附于铜箔上。

为制造具有导电箔层及软性薄膜的复合层结构，贴附性和柔韧性是层合技术的关键。然而，现有技术仍存在着许多缺失。

由于溅镀法和化学镀法于进行铜沉积步骤时需要镍的催化剂，若软性薄膜的表面未经过镍的预处理，则沉积于薄膜上的铜则失去其粘附性能。在进一步的蚀刻工艺中，薄膜和沉积的铜之间的镍层难以被传统的蚀刻化学药剂蚀刻，且所述蚀刻化学药剂具有重金属、强酸和强氧化剂。此外，这些蚀刻化学药剂难以处理并且对环境有害，故必须减少这些危险化学药剂的使用量并进行中和。另外，现有技术的预处理溶液具有高度腐蚀性，需要大量的水才能将其从薄膜的表面完全清除。因此，电镀之前的表面预处理过程是复杂且耗时的。

鉴于此，如何提供一种电路板线路的形成方法，以减少传统蚀刻化学药剂的使用量，并提高FPC的良率，为本发明要解决的技术课题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种可降低传统蚀刻化学药剂使用量，并提高制作良率的电路板线路的制作方法。

为实现前述的目的，本发明提供一种形成电路板线路的方法，包括：

(a)提供基板；

(b)在基板的表面上形成油墨层，油墨层包括镂空图案；

(c)于镂空图案的位置形成镀铜层；以及

(d)移除油墨层。

于步骤(a)中，基板的材料为聚酰亚胺或聚酯。

于步骤(a)中，基板为软性或刚性薄膜。

于步骤(b)中，油墨层的材料为一可水洗的防焊油墨。

可水洗的防焊油墨包括分散剂、溶剂、粘合剂及增稠剂。

可水洗的防焊油墨进一步包括填料。

以可水洗的防焊油墨的总重量为基准，填料的浓度约为0.01wt％至30wt％。

填料包括陶瓷材料、碳材料、聚合物填料或玻璃纤维。

粘合剂包含具有酯键和酰胺键的官能团的聚合物或树脂。

以可水洗的防焊油墨的总重量为基准，粘合剂的浓度约为5wt％至50wt％。

于步骤(b)中，以丝网印刷将可水洗的防焊油墨印刷于基板上，并于温度30至200℃及作用时间5分钟至30分钟的条件下干燥该可水洗的防焊油墨。

于步骤(c)中，于温度20至60℃及作用时间1分钟至20分钟的条件下，将基板与油墨层浸泡于碱性溶液中，以修饰暴露于镂空图案位置的基板的表面。