[发明专利]形成电路板线路的方法

权利要求书

1.一种形成电路板线路的方法，其特征在于，包括：

(a)提供一基板；

(b)在该基板的表面上形成一油墨层，该油墨层包括至少一镂空图案；

(c)于该至少一镂空图案的位置形成一镀铜层；以及

(d)移除该油墨层。

2.如权利要求1所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，于步骤(a)中，该基板的材料为聚酰亚胺或聚酯。

3.如权利要求1所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，于步骤(a)中，该基板为软性或刚性薄膜。

4.如权利要求1所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，于步骤(b)中，该油墨层的材料为一可水洗的防焊油墨。

5.如权利要求4所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该可水洗的防焊油墨包括一分散剂、一溶剂、一粘合剂及一增稠剂。

6.如权利要求5所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该可水洗的防焊油墨进一步包括一填料。

7.如权利要求6所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，以该可水洗的防焊油墨的总重量为基准，该填料的浓度约为0.01wt％至30wt％。

8.如权利要求6所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该填料包括陶瓷材料、碳材料、聚合物填料或玻璃纤维。

9.如权利要求5所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该粘合剂包含具有酯键和酰胺键的官能团的聚合物或树脂。

10.如权利要求5所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，以该可水洗的防焊油墨的总重量为基准，该粘合剂的浓度约为5wt％至50wt％。

11.如权利要求4所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，于步骤(b)中，以丝网印刷将该可水洗的防焊油墨印刷于该基板上，并于温度30至200℃及作用时间5分钟至30分钟的条件下干燥该可水洗的防焊油墨。

12.如权利要求1所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，于步骤(c)中，于温度20至60℃及作用时间1分钟至20分钟的条件下，将该基板与该油墨层浸泡于一碱性溶液中，以修饰暴露于该至少一个镂空图案位置的该基板的表面。

13.如权利要求12所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该碱性溶液是0.1M至10M的氢氧化钠溶液、0.1至10M的氢氧化钾或0.1M至10M的氢氧化钠和氢氧化物钾的混合物。

14.如权利要求12所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，在该碱性溶液处理之后，于温度20至60℃及作用时间1分钟至30分钟的条件下，将该基板与该油墨层浸泡于一金属催化剂溶液中，以激活暴露于该至少一个镂空图案位置的该基板的表面。

15.如权利要求14所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该金属催化剂溶液包括Pd、Ag、Cu、Ni、Au、Pt或Co。

16.如权利要求14所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，在该金属催化剂溶液处理之后，将该基板与该油墨层浸泡于一化学镀溶液中以形成该镀铜层。

17.如权利要求16所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，该化学镀溶液的pH大于11。

18.如权利要求1所述的形成电路板线路的方法，其特征在于，于步骤(d)中，可以水或乙醇移除该油墨层。