[发明专利]贴合治具及贴合方法

说明书

本发明涉及一种贴合治具及贴合方法，该贴合治具包括本体，本体包括第一表面以及与第一表面相邻且连接的第二表面，第一表面开设有延伸于第二表面与第一表面交界处的安装槽，安装槽的槽底为塑形曲面。本发明避免了现有技术直接将未弯曲的金手指与绑定部贴合时，金手指发生位置偏移而无法与绑定部贴合的缺陷。

技术领域

本发明涉及贴合技术领域，特别是涉及一种贴合治具及贴合方法。

背景技术

现有技术中，触控面板包括基板以及设于基板的导电图案，基板具有触控区以及非触控区，导电图案包括设于基板触控区的触控图案以及设于基板非触控区的引线图案，引线图案具有绑定部。在将柔性电路板与基板贴合的过程中，需要利用贴合治具将柔性电路板的金手指贴合于引线图案的绑定部上。

考虑到平面贴合技术难度低、良率高，触控面板一般都为平面触控面板(也即基板为平面基板)，柔性电路板与触控面板的贴合区域位于平面上。然而，对于曲面触控面板(也即基板为曲面基板)，设于曲面基板上的引线图案将处于一个曲面上，而柔性电路板依然是呈现平面的形状(也即非曲面)，在将柔性电路板的金手指与绑定部贴合的过程中，金手指受压弯曲变形后易发生位置偏移，发生位置偏移的金手指无法与绑定部完成贴合。

发明内容

基于此，有必要针对柔性电路板在与曲面触控面板贴合的过程中金手指易发生位置偏移而无法与绑定部完成贴合的问题，提供一种贴合治具及贴合方法。

一种贴合治具，包括本体，所述本体包括第一表面以及与所述第一表面相邻且连接的第二表面，所述第一表面开设有延伸于所述第二表面与所述第一表面交界处的安装槽，所述安装槽的槽底为塑形曲面。

在其中一个实施例中，所述塑形曲面开设有多个间隔排布的吸气孔。

在其中一个实施例中，多个所述吸气孔沿所述塑形曲面的弯曲路径间隔排布。

在其中一个实施例中，所述第一表面为曲面，且所述第一表面的弯曲方向与所述塑形曲面的弯曲方向相同。

在其中一个实施例中，所述第一表面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同。

在其中一个实施例中，所述塑形曲面开设有通光孔。

同时，本发明还提供一种贴合方法，包括：

提供上述贴合治具；

提供曲面触控面板，所述曲面触控面板包括绑定部，所述绑定部所在曲面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同，所述绑定部所在曲面与所述塑形曲面中的一者为凸面，另一者为凹面；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指，使所述金手指在所述塑形曲面上弯曲变形，并使弯曲变形后的所述金手指的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同；

将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位；以及

驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合。

在其中一个实施例中，所述将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位的步骤，具体包括：

所述塑形曲面开设有通光孔，所述金手指和所述绑定部上分别设有定位标记，透过所述通光孔使所述金手指上的定位标记与所述绑定部上的定位标记对位重合，以令弯曲变形后的金手指在所述贴合治具的带动下能够与所述绑定部对位。

在其中一个实施例中，所述驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合的步骤，具体包括：

弯曲变形后的所述金手指在所述贴合治具的带动下通过异方性导电胶与所述绑定部进行热压贴合。

在其中一个实施例中，所述塑形曲面通过五轴加工的方式形成。