[发明专利]贴合治具及贴合方法

权利要求书

1.一种贴合治具，其特征在于，包括本体，所述本体包括第一表面以及与所述第一表面相邻且连接的第二表面，所述第一表面开设有延伸于所述第二表面与所述第一表面交界处的安装槽，所述安装槽的槽底为塑形曲面；

其中，所述塑形曲面用于连接柔性电路板的金手指，以使所述柔性电路板的所述金手指在所述塑形曲面上弯曲变形；

所述贴合治具被配置为能够带动塑形后的所述金手指与曲面触控面板的绑定部贴合。

2.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述塑形曲面开设有多个间隔排布的吸气孔；

所述吸气孔用于与吸气装置连通，以使所述柔性电路板的所述金手指在所述塑形曲面弯曲变形，并使弯曲变形后的所述金手指的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同。

3.根据权利要求2所述的贴合治具，其特征在于，多个所述吸气孔沿所述塑形曲面的弯曲路径间隔排布。

4.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述第一表面为曲面，且所述第一表面的弯曲方向与所述塑形曲面的弯曲方向相同。

5.根据权利要求4所述的贴合治具，其特征在于，所述第一表面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同。

6.根据权利要求1所述的贴合治具，其特征在于，所述塑形曲面开设有通光孔。

7.一种贴合方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至5中任意一项所述的贴合治具；

提供曲面触控面板，所述曲面触控面板包括绑定部，所述绑定部所在曲面的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同，所述绑定部所在曲面与所述塑形曲面中的一者为凸面，另一者为凹面；

提供柔性电路板，所述柔性电路板包括金手指，使所述金手指在所述塑形曲面上弯曲变形，并使弯曲变形后的所述金手指的弯曲程度与所述塑形曲面的弯曲程度相同；

将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位；以及

驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合。

8.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述将弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部进行对位的步骤，具体包括：

所述塑形曲面开设有通光孔，所述金手指和所述绑定部上分别设有定位标记，透过所述通光孔使所述金手指上的定位标记与所述绑定部上的定位标记对位重合，以令弯曲变形后的金手指在所述贴合治具的带动下能够与所述绑定部对位。

9.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述驱动所述贴合治具朝向所述曲面触控面板移动，以使弯曲变形后的所述金手指与所述绑定部贴合的步骤，具体包括：

弯曲变形后的所述金手指在所述贴合治具的带动下通过异方性导电胶与所述绑定部进行热压贴合。

10.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，所述塑形曲面通过五轴加工的方式形成。