[发明专利]基板传送的控制方法及设备有效
申请号: | 201910012206.9 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN109742041B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 余鹏 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张芳;刘芳 |
地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 控制 方法 设备 | ||
本发明实施例提供一种基板传送的控制方法及设备,该方法包括:获取第一工序工作台发送的出片请求信号,并根据所述出片请求信号生成第一控制信号,所述第一控制信号用于控制机器人将第一工序工作台输出的基板传送至基板暂存装置;获取第二工序工作台发送的基板需求信号,并根据所述基板需求信号生成第二控制信号,所述第二控制信号用于控制所述机器人将所述基板暂存装置存有的基板传送至所述第二工序工作台。本发明实施例,能够避免所述第一工序工作台因为机器人在忙无暇传送基板而发生堵片的情况发生,使两个工作台之间的基板传输得到缓冲,达到两个工序的节奏更加匹配,进而提高生产效率的目的。
技术领域
本发明实施例涉及液晶显示器基板制造技术领域,尤其涉及一种基板传送的控制方法及设备。
背景技术
显示面板是液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)的重要组成部分。不论是LCD的显示面板,还是OLED的显示面板,通常都具有一薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列基板。以LCD的显示面板为例,其主要是由一TFT阵列基板、一彩色滤光片基板(Color Filter,CF)、以及配置于两基板间的液晶层(Liquid Crystal Layer)所构成,其工作原理是通过在TFT阵列基板与CF基板上施加驱动电压来控制液晶层中液晶分子的旋转,将背光模组的光线折射出来产生画面。
在TFT基板的生产过程中,基板需要经过化学气相成膜前清洗、化学气相沉积成膜、蚀刻至溅镀等工序制程,现有技术中,化学气相成膜前清洗制程与化学气相沉积成膜制程之间直接通过机器人进行基板传送。
然而,由于化学气相成膜前清洗制程与化学气相沉积成膜制程的节奏不一致,经常会造成化学气相成膜前清洗工作台堵片(清洗好的基板无法及时送到化学气相沉积成膜工作台而造成拥堵)的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种基板传送的控制方法及设备,以解决化学气相成膜前清洗制程与化学气相沉积成膜制程的节奏不一致的问题,以提高生产效率。
第一方面,本发明实施例提供一种基板传送的控制方法,包括:
获取第一工序工作台发送的出片请求信号,并根据所述出片请求信号生成第一控制信号,所述第一控制信号用于控制机器人将第一工序工作台输出的基板传送至基板暂存装置;
获取第二工序工作台发送的基板需求信号,并根据所述基板需求信号生成第二控制信号,所述第二控制信号用于控制所述机器人将所述基板暂存装置存有的基板传送至所述第二工序工作台。
在一种可能的设计中,所述方法还包括:
获取所述第一工序工作台发送的入片请求信号与所述基板暂存装置存有的基板数量;
根据所述入片请求信号与所述基板数量生成第三控制信号,所述第三控制信号用于控制所述机器人将装卸位存有的基板传送至所述第一工序工作台。
在一种可能的设计中,所述根据所述入片请求与所述基板数量生成第三控制信号,包括:
若所述基板数量小于预设基板数量,则生成所述第三控制信号。
在一种可能的设计中,所述获取第一工序工作台发送的出片请求信号,并根据所述出片请求信号生成第一控制信号,包括:
获取所述机器人的当前状态;
若所述当前状态为空闲,则根据所述出片请求生成所述第一控制信号;
若所述当前状态为任务执行状态,则在所述机器人完成当前任务后,获取所述当前任务的完成信号,根据所述出片请求与所述完成信号生成所述第一控制信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造