[发明专利]基板传送的控制方法及设备有效
| 申请号: | 201910012206.9 | 申请日: | 2019-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN109742041B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 余鹏 | 申请(专利权)人: | 成都中电熊猫显示科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张芳;刘芳 |
| 地址: | 610200 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传送 控制 方法 设备 | ||
1.一种基板传送的控制方法,其特征在于,包括:
获取第一工序工作台发送的出片请求信号,并根据所述出片请求信号生成第一控制信号,所述第一控制信号用于控制机器人将第一工序工作台输出的基板传送至基板暂存装置;
获取第二工序工作台发送的基板需求信号,并根据所述基板需求信号生成第二控制信号,所述第二控制信号用于控制所述机器人将所述基板暂存装置存有的基板传送至所述第二工序工作台;
获取所述第一工序工作台发送的入片请求信号与所述基板暂存装置存有的基板数量;
根据所述入片请求信号与所述基板数量生成第三控制信号,所述第三控制信号用于控制所述机器人将装卸位存有的基板传送至所述第一工序工作台。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述入片请求与所述基板数量生成第三控制信号,包括:
若所述基板数量小于预设基板数量,则生成所述第三控制信号。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取第一工序工作台发送的出片请求信号,并根据所述出片请求信号生成第一控制信号,包括:
获取所述机器人的当前状态;
若所述当前状态为空闲,则根据所述出片请求生成所述第一控制信号;
若所述当前状态为任务执行状态,则在所述机器人完成当前任务后,获取所述当前任务的完成信号,根据所述出片请求与所述完成信号生成所述第一控制信号。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述第一工序工作台为基板清洗工作台,所述第二工序工作台为基板成膜工作台。
5.一种基板传送的控制设备,其特征在于,包括:
第一生成模块,用于获取第一工序工作台发送的出片请求信号,并根据所述出片请求信号生成第一控制信号,所述第一控制信号用于控制机器人将第一工序工作台输出的基板传送至基板暂存装置;
第二生成模块,用于获取第二工序工作台发送的基板需求信号,并根据所述基板需求信号生成第二控制信号,所述第二控制信号用于控制所述机器人将所述基板暂存装置存有的基板传送至所述第二工序工作台。
6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述设备还包括:
获取模块,用于获取所述第一工序工作台发送的入片请求信号与所述基板暂存装置存有的基板数量;
第三生成模块,用于根据所述入片请求信号与所述基板数量生成第三控制信号,所述第三控制信号用于控制所述机器人将装卸位存有的基板传送至所述第一工序工作台。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述第三生成模块,具体用于若所述基板数量小于预设基板数量,则生成所述第三控制信号。
8.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述第一生成模块,具体用于获取所述机器人的当前状态;
若所述当前状态为空闲,则根据所述出片请求生成所述第一控制信号;
若所述当前状态为任务执行状态,则在所述机器人完成当前任务后,获取所述当前任务的完成信号,根据所述出片请求与所述完成信号生成所述第一控制信号,所述第一控制信号用于控制机器人将清洗装置输出的基板传送至基板暂存装置。
9.根据权利要求5-8任一项所述的设备,其特征在于,所述第一工序工作台为基板清洗工作台,所述第二工序工作台为基板成膜工作台。
10.一种基板传送的控制设备,其特征在于,包括:至少一个处理器和存储器;
所述存储器存储计算机执行指令;
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令,使得所述至少一个处理器执行如权利要求1至4任一项所述的基板传送的控制方法。
11.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,当处理器执行所述计算机执行指令时,实现如权利要求1至4任一项所述的基板传送的控制方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





