[发明专利]车载电子装置

说明书

本发明的车载电子装置对应于车载电子装置的车体安装状态的差异，抑制作用于金属框体的辐射噪声的影响。收纳于导电性的基底和非导电性的外盖的多层电路基板的第4层外围保护图案经由选择层与基底的内表面进行抵接，并且，经由耦合用电容器连接到第2层面状接地图案，包含第1层和第3层的环状接地图案在内的各层图案的外周部彼此重合，在将基底导电安装于车体的情况下，将选择层设为焊料抗蚀剂膜，在非导电安装的情况下，将选择层设为焊料膜，在耦合用电容器的短路异常时使面状接地图案与基底不导通。

技术领域

本发明涉及车载电子装置。

背景技术

车载电子装置在由安装固定于车体的扁平或深底的基底构件和紧固固定于该基底构件的深底或扁平的外盖构件构成的框体内密闭夹持地收纳有电路基板。在上述电路基板上安装连接器外壳，连接器外壳的端面从框体的侧面露出，在此处将连接器安装成可自由拆卸，连接电源线及输入输出信号线。在上述这种车载电子装置中，电磁干扰成为较大问题，例如在专利文献1中，为了防止车载电子装置的LSI等因静电、噪声而误动作，在由金属制的基底构件与外盖构件夹持的电子基板上设置接地图案，将该接地图案经由连接器外壳的连接端子接地至车体的导电部，并且，在上述接地图案的外周部配置利用电容器连接的保护图案，使得静电、噪声容易传导至保护图案。在专利文献1中，还提出有通过构成为在保护图案的与集成电路元件(LSI)相对的部分设置切断部，使得保护图案不作为环形天线进行动作，从而防止集成电路元件的误动作和破损。

此外，根据上述专利文献1中公开的内容，示出了以下情况：保护图案导电连接到基底构件，或经由高介电体进行交流性连接，不进行直流性连接，从而代替电容器。即，在利用高介电体的情况下，保护图案经由上述高介电体与基底构件进行交流性连接，基底构件相对于车体安装成导电。此外，根据上述专利文献1的记载，示出了将保护图案设置作为岛状的保护图案、使其与基底构件进行导电接触的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-248635号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述专利文献1的车载电子装置中，构成为对于从连接器的接地端子经由外部接地布线连接到车体的导电部的面状的接地图案，设置将其进行卷绕的带状的保护图案，在上述保护图案与接地图案之间连接电容器(capacitor)，从金属制的基底构件经由保护图案侵入的噪声经由电容器、接地端子及外部接地布线流出到车体的导电部。然而，利用1个电容器难以吸收从方形的保护图案的各部位侵入的噪声，此外，即使将多个电容器分散配置，也存在因电容器中包含的寄生电感的影响而难以去除高频噪声的问题。此外，即使基底构件为金属制，也存在其安装部位为车体的金属部、或为树脂材料、或实施了绝缘性的涂装被膜的情况等，虽然与基底构件连接，但根据基底构件的安装方式，也存在以下问题：即，不成为能轻松应对之后的部分的接地条件的差异的结构。此外，接地图案经由基底直接连接到电位电平不同的两种接地点，因此，存在产生共模噪声的问题。

本申请解决上述问题，提供一种能以小型廉价的结构来防止发生电子电路的误动作、电子元器件的破损的车载电子装置。

解决技术问题的技术方案