[发明专利]车载电子装置

权利要求书

1.一种车载电子装置，该车载电子装置包括：

导电性的基底，该导电性的基底包含固定于车辆的被安装面的安装固定部；

非导电性或导电性的外盖，该非导电性或导电性的外盖利用紧固构件与所述基底一体化；及

多层电路基板，该多层电路基板由设置于所述基底内部的台阶部和设置于所述外盖内部的夹持压接部所夹持，

搭载于所述多层电路基板的第1边的连接器外壳的端面配置成从由所述基底和所述外盖构成的框体露出的关系，

在所述连接器外壳上压入有与电源线及输入输出信号线连接的多个连接端子，所述车载电子装置的特征在于，

所述多层电路基板具有隔着多个绝缘基材进行层叠的至少4层电路图案，

第1层电路图案与所述外盖的内表面相对，

第4层电路图案与所述基底的内表面相对，

所述第1层电路图案和所述第4层电路图案中的一方或双方成为电路元器件的搭载面，设置有所述电路元器件的布线图案，

在第2层电路图案或第3层电路图案中的任一方中设置有经由作为所述多个连接端子的一部分的接地端子与车体的基准接地点连接的面状接地图案，

在所述第2层电路图案或所述第3层电路图案中的另一方中设置有经由多个接地过孔与所述面状接地图案连接的环状接地图案，

所述第4层电路图案在所述多层电路基板的4边的外围位置的所有区域或部分区域、或者与所述第1边不同的3边的外围位置的所有区域或部分区域中，设置有分割成1个或多个的第4层外围保护图案，

所述第1层电路图案包括经由多个所述接地过孔与所述面状接地图案连接的第1层环状接地图案，或者包括经由多个保护图案连结过孔与所述第4层外围保护图案连接的第1层外围保护图案，

所述第4层外围保护图案或所述第1层外围保护图案经由1个或多个耦合用电容器与所述面状接地图案连接，并且经由作为焊料抗蚀剂膜或焊料膜的非导电性或导电性的中介层与设置于所述基底的所述台阶部或设置于所述外盖的所述夹持压接部抵接，

所述环状接地图案和所述第4层外围保护图案、所述第1层外围保护图案的所有图案宽度中，各图案宽度的一半以上与所述面状接地图案的外围部分重叠。

2.如权利要求1所述的车载电子装置，其特征在于，

所述外盖为非导电性的外盖，

所述第1层电路图案包括经由多个所述接地过孔与所述面状接地图案连接的所述第1层环状接地图案，

所述环状接地图案经由所述焊料抗蚀剂膜与所述夹持压接部抵接。

3.如权利要求1所述的车载电子装置，其特征在于，

所述外盖为导电性的外盖，

所述第1层电路图案包括经由多个保护图案连结过孔与所述第4层外围保护图案连接的所述第1层外围保护图案，经由作为所述焊料抗蚀剂膜或所述焊料膜的非导电性或导电性的所述中介层与所述夹持压接部抵接，

所述中介层为与对于所述第4层外围保护图案的中介层相同的非导电性或导电性的中介层。

4.如权利要求1至3的任一项所述的车载电子装置，其特征在于，

所述第4层外围保护图案或所述第1层外围保护图案设置于除去所述连接器外壳的搭载位置以外的所述多层电路基板的外周3边位置，

连接在所述第4层外围保护图案或所述第1层外围保护图案与所述面状接地图案之间的多个所述耦合用电容器设置于所述第4层电路图案和所述第1层电路图案中的任一方或双方，在投影整个所述耦合用电容器的情况下其安装间隔为要抑制的高频噪声的波长的10分之1以下的间距。

5.如权利要求1至3的任一项所述的车载电子装置，其特征在于，

连接在所述第4层外围保护图案或所述第1层外围保护图案与所述面状接地图案之间的所述耦合用电容器与放电电阻并联连接。

6.如权利要求1至3的任一项所述的车载电子装置，其特征在于，

将所述面状接地图案、所述环状接地图案、多个所述耦合用电容器的一个电极端子进行连接的过孔连接盘经由多个所述接地过孔彼此连接，

多个所述耦合用电容器的另一个电极端子连接到所述第4层外围保护图案或所述第1层外围保护图案。