[发明专利]加工装置的管理方法和加工装置

说明书

提供加工装置的管理方法和加工装置，能够容易地参照检查结果的履历，从而能够实现生产率的提高。加工装置的管理方法包含如下的工序：显示工序，在显示单元上显示记载有多个查核项目的查核表；输入工序，按照查核项目在查核表中填入信息；以及存储工序，将信息与填入至查核表的年月日一起存储于存储单元。

技术领域

本发明涉及加工装置的管理方法和加工装置，能够实现生产率的提高。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置等加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切割装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的晶片的分割预定线进行检测；X轴方向移动单元，其使卡盘工作台在X轴方向上移动；切削单元，其具有以与X轴方向垂直的Y轴方向为轴心的主轴，在主轴的前端具有切削刀具；Y轴方向移动单元，其使切削单元在Y轴方向上移动；清洗单元，其对切削完成的晶片进行清洗；盒载置台，其载置有对切削前的晶片和切削完成的晶片进行收纳的盒；以及搬入搬出单元，其将晶片从盒中拉出并搬送至暂放工作台，并且将定位于暂放工作台的切削完成的晶片收纳于盒中，该切割装置能够自动地将晶片分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献1)。

另外，激光加工装置也与切割装置几乎同样地构成，激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行吸引保持；拍摄单元，其对卡盘工作台所保持的晶片的分割预定线进行检测；X轴方向移动单元，其使卡盘工作台在X轴方向上移动；激光光线照射单元，其对卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线；Y轴方向移动单元，其使卡盘工作台与激光光线照射单元在Y轴方向上相对地移动；盒载置台，其载置有对激光加工前的晶片和激光加工完成的晶片进行收纳的盒；以及搬入搬出单元，其将晶片从盒中拉出并搬送至暂放工作台，并且将定位于暂放工作台的激光加工完成的晶片收纳于盒中，该激光加工装置能够自动地将晶片分割成各个器件(例如，参照专利文献2)。

并且，切割装置、激光加工装置等加工装置中，随着时间经过，卡盘工作台、X轴方向移动单元、Y轴方向移动单元等构成加工装置的构成要素(部件)发生劣化，因此需要进行修理或更换等维护，由作业者定期地在记载有多个查核项目的查核表中填入检查结果而对构成要素的修理、更换等的时刻进行规划。

专利文献1：日本特开平7-45556号公报

专利文献2：日本特开2007-201178号公报

但是，查核表由纸构成而存在如下的问题：在希望看到检查结果的履历的情况下，作业者要进行过去的多个查核表的比较，生产率较差。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供加工装置的管理方法和加工装置，能够容易地参照检查结果的履历，从而能够实现生产率的提高。

根据本发明的一个方式，提供加工装置的管理方法，其中，该加工装置的管理方法具有如下的工序：显示工序，在显示单元上显示记载有多个查核项目的查核表；输入工序，按照查核项目在查核表中填入信息；以及存储工序，将信息与填入至查核表的年月日一起存储于存储单元。

优选在查核项目中包含有构成加工装置的构成要素的精度的优劣、是否需要修理、是否需要更换的信息，此外还包含有对填入者进行确定的信息。优选在该显示工序中，在适当的年月日将查核表显示在该显示单元上，从而能够根据查核表的填入而进行加工装置的加工。优选加工装置的管理方法包含如下的诊断工序：对该存储单元所存储的过去的信息进行分析而对加工装置进行诊断。

根据本发明的另一方式，提供加工装置，其中，该加工装置具有：显示单元，其显示记载有查核项目的查核表；输入单元，其用于按照查核项目在查核表中填入信息；以及存储单元，其将信息与填入至查核表的年月日一起进行存储。