[发明专利]骨传导扬声装置

说明书

本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体、软性电路板、辅助功能模块、耳机芯及耳挂。通过上述方式，本申请优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用，并在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。

技术领域

本申请涉及骨传导技术领域，特别是涉及一种骨传导扬声装置。

背景技术

随着骨传导技术的发展，基于骨传导技术的扬声装置，如耳机、MP3等逐渐地进入大众的视野。而由于骨传导扬声装置的开放性、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。

骨传导扬声装置的机芯壳体内部容纳有耳机芯以及其它的辅助功能模块，从而需要通过相关的走线而连接至控制电路、电池以实现相应的功能。然而，随着骨传导扬声装置的功能的丰富，机芯壳体内部需要容纳的导线越来越多，从而大大占用机芯壳体的内部空间，且多条导线悬挂于机芯壳体内而容易造成的振动，从而带来异响以影响耳机芯的发声质量。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电池组件及骨传导扬声装置，能够优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用，并在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体；软性电路板，设置于所述机芯壳体内部，并设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘，其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上，所述两个第二焊盘上进一步分别焊接有外部导线；辅助功能模块，贴装于所述软性电路板上，并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它焊盘上；耳机芯，设置于所述机芯壳体内部，并通过所述外部导线连接至所述两个第二焊盘上；耳挂，与所述机芯壳体连接，并设置有多个耳挂导线，所述多个耳挂导线包括两条与控制电路连接且用于向所述耳机芯传递音频信号的音频信号导线以及至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线，其中所述两条音频信号导线分别与连接至所述第二焊盘的所述两个第一焊盘焊接，所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中在机芯壳体内设置软性电路板，并在软性电路板上进一步设置相应的焊盘，从而将耳挂导线进入机芯壳体内后焊接在相应的焊盘上，并进一步通过焊盘上的第一软性引线、第二软性引线进一步再连接相应的辅助功能模块，从而避免将多个耳挂导线均直接连接在的辅助功能模块上而使得机芯壳体内的走线繁杂的情况，从而能够优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用；而且将多个耳挂导线均直接连接在的辅助功能模块上时，耳挂导线悬挂于机芯壳体内而容易造成的振动，从而带来异响以影响耳机芯的发声质量，本申请中将耳挂导线焊接在软性电路板上并进一步连接相应的辅助功能模块则能够减少导线悬挂而影响耳机芯发生质量的情况，从而在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导扬声装置一实施方式的结构示意图；

图2是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；

图3是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构爆炸图；

图4是本申请骨传导扬声装置一实施方式的局部结构截面图；

图5是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池组件的结构示意图；

图6是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池组件的结构示意图；

图7是本申请骨传导扬声装置一实施方式中电池处软性电路板走线示意图；