[发明专利]骨传导扬声装置在审
| 申请号: | 201910009904.3 | 申请日: | 2019-01-05 |
| 公开(公告)号: | CN109495809A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
| 发明(设计)人: | 李永坚;陈云斌;游芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市韶音科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
| 地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机芯壳体 扬声装置 耳机芯 辅助功能模块 软性电路板 骨传导 发声 耳挂 排布 种骨 走线 传导 申请 占用 节约 优化 | ||
1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,包括:
机芯壳体;
软性电路板,设置于所述机芯壳体内部,并设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘,其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上,所述两个第二焊盘上进一步分别焊接有外部导线;
辅助功能模块,贴装于所述软性电路板上,并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它焊盘上;
耳机芯,设置于所述机芯壳体内部,并通过所述外部导线连接至所述两个第二焊盘上;
耳挂,与所述机芯壳体连接,并设置有多个耳挂导线,所述多个耳挂导线包括两条与控制电路连接且用于向所述耳机芯传递音频信号的音频信号导线以及至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线,其中所述两条音频信号导线分别与连接至所述第二焊盘的所述两个第一焊盘焊接,所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。
2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述辅助功能模块包括第一麦克风和第二麦克风,其中所述软性电路板包括主体电路板以及与所述主体电路板连接的第一分支电路板和第二分支电路板,其中所述多个第一焊盘设置于所述主体电路板远离所述第一分支电路板和第二分支电路板的端部,所述第一分支电路板与所述主体电路板同向延伸,所述第一麦克风贴装于所述第一分支电路板远离所述主体电路板的端部,所述第二分支电路板与所述主体电路板垂直延伸,所述第二麦克风贴装于所述第二分支电路板远离所述主体电路板的端部。
3.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述机芯壳体包括周侧壁以及与所述周侧壁的一端面连接的底端壁,进而形成具有一开口端的容置空间,其中所述耳机芯经所述开口端放置于所述容置空间内,所述第一麦克风固定于所述底端壁上,所述第二麦克风固定于所述周侧壁上。
4.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一麦克风和所述第二麦克风设置于所述软性电路板的同一侧,所述第二焊盘与所述第二麦克风相邻设置,所述软性电路板的另一侧进一步设置有用于支撑所述第一焊盘的第一刚性支撑板、用于支撑所述第一麦克风的第二刚性支撑板以及用于共同支撑所述第二焊盘与所述第二麦克风的第三刚性支撑板,其中所述第一刚性支撑板、第二刚性支撑板和所述第三刚性支撑板彼此间隔设置。
5.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述辅助功能模块包括按键开关,其中所述软性电路板包括主体电路板以及垂直于所述主体电路板延伸的分支电路板,其中所述多个第一焊盘设置于所述主体电路板远离所述分支电路板的端部,所述按键开关贴装于所述主体电路板上,所述第二焊盘设置于所述分支电路板远离所述主体电路板的端部。
6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述按键开关分别设置于所述软性电路板的两侧,其中所述主体电路板在远离所述按键开关的一侧设置有用于支撑所述按键开关并保持所述第一焊盘外露的第一刚性支撑板,在远离所述第一焊盘的一侧设置有用于支撑所述第一焊盘并保持所述按键开关外露的的第二刚性支撑板,所述分支电路板在远离所述第二焊盘的一侧设置有用于支撑所述第二焊盘的第三刚性支撑板。
7.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一刚性支撑板和所述第二刚性支撑板的相邻边缘在所述软性电路板上的投影彼此重叠。
8.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一刚性支撑板、所述第二刚性支撑板以及所述第三刚性支撑板的材质相同,所述骨传导扬声装置进一步包括设置于所述第一刚性支撑板的远离所述软性电路板的一侧的第四刚性支撑板,所述第四刚性支撑板的刚性大于第一刚性支撑板。
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