[发明专利]一种掩膜板的制备方法、掩膜板

说明书

本发明公开了一种掩膜板的制备方法、掩膜板，所述方法包括：控制掩膜板本体和/或框架的温度达到初始温度，将掩膜板本体与框架组装在一起；控制掩膜板本体和框架的温度分别达到最终温度，并通过掩膜板本体和/或框架温度的变化，使框架对掩膜板本体产生预定的拉伸量；使掩膜板制作过程中不需要拉伸及位置精度调整的复杂工艺，简单高效。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤指一种掩膜板的制备方法、掩膜板。

背景技术

有机发光二极管在制造过程中，通常采用精度金属掩模板(Fine Metal Mask，FMM)作为蒸镀掩模板，将R、G、B发光材料通过精度金属掩模板上的开孔蒸镀在阵列基板上对应的开口区域形成OLED器件。

传统的高精度金属掩模板的材质采用因瓦合金(Invar)，首先通过刻蚀法在薄金属片上面制作像素开孔形成掩膜板本体2；然后通过对框架1施加一对反作用力，使框架1预先产生一定形变；接着，在水平方向施加拉力将掩膜板本体2拉平，并调整像素开孔的位置精度，最后再将掩膜板本体2焊接在框架1上，将框架1上的反作用力去除后通过框架1的形变回弹力代替原掩膜板本体2上的水平拉力，从而保持掩膜板本体2的位置精度，如图1所示。然而，此种方法制作掩膜板时，框架1只能在沿着掩膜板本体2拉伸的方向(图1中为X方向)产生拉力，而在垂直于此方向上(图1中的Y方向)并无拉力，只能靠掩膜板本体自然收缩，这就容易造成该方向的像素位置产生偏移。另外，通过这种方式制作掩膜板，框架1对掩膜板本体的拉力并不均匀，这也容易在X方向产生像素位置偏移。

因此，传统的拉伸方式进行张网只能在某一个方向进行位置精度的控制，其他方向是无法控制的，同时虽然传统的金属掩膜板具有低热膨胀系数，但是在蒸镀腔内掩膜板温度上升同样会差生一定变形量而导致位置偏差，这些都是无法避免的。另外，与金属材质的掩膜板相比，其他材质的掩膜板有时并不适用传统的拉伸张网方式，如玻璃基掩膜板具有硬度较高、脆性较大特点，传统的将掩膜板进行拉伸张网的方式已经不再适用。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种掩膜板的制备方法、掩膜板，使掩膜板制作过程中不需要拉伸及位置精度调整的复杂工艺，简单高效。

为了达到本发明目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种掩膜板的制备方法，包括：

控制掩膜板本体和/或框架的温度达到初始温度，将掩膜板本体与框架组装在一起；

控制掩膜板本体和框架的温度分别达到最终温度，并通过掩膜板本体和/或框架温度的变化，使框架对掩膜板本体产生预定的拉伸量。

可选地，所述通过掩膜板本体和/或框架温度的变化，使框架对掩膜板本体产生预定拉伸量的方法包括：

使框架温度升高膨胀，使掩膜板本体温度保持不变；

或者使掩膜板本体温度降低收缩，使框架温度保持不变；

或者使框架和掩膜板本体温度同时升高，且框架的膨胀量大于掩膜板本体的膨胀量；

或者使框架和掩膜板本体温度同时降低，且框架的收缩量小于掩膜板本体的收缩量。

可选地，所述最终温度为掩膜板本体和框架蒸镀时的温度。

可选地，所述掩膜板本体的热膨胀系数低于所述框架的热膨胀系数，所述掩膜板的制备方法包括：

控制掩膜板本体的温度与框架的温度分别为初始温度T₁，将掩膜板本体与框架组装在一起；

调节掩膜板本体和框架分别达到最终温度T₂，其中，T₂T₁，此时框架的膨胀量大于掩膜板本体的膨胀量，从而使框架对掩膜板本体产生预定的拉伸量。