[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201910004316.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109712946B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;刘盈男;李维钧;林政男 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
一基板，包括至少一贯孔贯穿该基板及一第二接地层设于该基板内且形成于该贯孔的内侧壁；
一半导体芯片，设于该基板上；
一第一信号接点，设于该基板上，并电性连接该半导体芯片；
一第三信号传输柱，穿设于该贯孔并延伸至该第一信号接点，其中该第三信号传输柱与该第二接地层电性绝缘；
一信号接垫，形成于该第三信号传输柱不与该第一信号接点接触的端面；
数个接地接垫，环绕该信号接垫，并电性连接该第二接地层；以及
一封装体，用以包覆该半导体芯片且具有一上表面。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：
一第二信号接点；以及
一第四信号传输柱，穿设于另一贯孔并延伸至该第二信号接点。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件更包括：
一封装体，包覆半导体芯片且具有一上表面及一信号凹槽，该信号凹槽从该封装体的该上表面延伸至该第一信号接点；
一第一接地层，形成于该信号凹槽的内侧壁上与该封装体的该上表面；以及
一介电层，形成于该信号凹槽内。
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