[发明专利]激光退火方法和阵列基板有效
申请号: | 201910001827.7 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN109742024B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 关峰;王治;许晨 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L27/12 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 退火 方法 阵列 | ||
1.一种激光退火方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板,所述衬底基板上设置有至少一个非晶硅图案;
在所述至少一个非晶硅图案远离所述衬底基板的一侧设置掩膜组件,所述掩膜组件包括掩膜板和微透镜阵列;
通过激光光源从所述掩膜组件远离所述非晶硅图案的一侧照射所述掩膜组件,所述激光光源发出的激光透过所述掩膜组件中的掩膜板和微透镜阵列后照射在所述至少一个非晶硅图案的指定区域,以对所述至少一个非晶硅图案的指定区域进行退火;
所述通过激光光源从所述掩膜组件远离所述非晶硅图案的一侧照射所述掩膜组件之前,所述方法还包括:
根据每个所述非晶硅图案的电学特性,确定每个所述非晶硅图案对应的指定区域,其中,所述非晶硅图案对应的指定区域的面积与所述非晶硅图案的厚度负相关。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述指定区域为所述非晶硅图案上的一个连续区域。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述指定区域包括多个不连续的子区域。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,每个所述子区域的最大长度小于或等于指定晶粒的最小长度,或者,所述每个所述子区域的最大长度小于或等于500纳米。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述衬底基板上还设置有源极和漏极,所述非晶硅图案位于所述源极和所述漏极之间,
所述多个不连续的子区域为多个不连续的条状子区域,所述源极和所述漏极的连线的长度方向与每个所述条状子区域的长度方向平行。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述掩膜组件中,所述掩膜板位于所述微透镜阵列靠近所述激光光源的一侧。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光光源发出的激光的波长小于或等于248纳米。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述激光光源为氟化氪准分子激光器。
9.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括多个有源层,所述多个有源层包括通过权利要求1至8任一所述方法进行退火后得到的有源层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910001827.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆表面的平坦化方法
- 下一篇:一种环栅纳米线器件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造