[其他]电路组件

说明书

包括密封接口的电路组件被配置成隔离多个电气元件中的一个电气元件。所述组件包括：电路板，所述电路板包括衬底；和与所述衬底连接的盖罩，所述盖罩包括聚碳酸酯材料。所述组件还包括围绕所述盖罩的周边表面设置的粘合密封。所述粘合密封包括具有化学组成的UV可固化粘合剂。所述组件还包括聚酰胺包覆模制涂层，所述聚酰胺包覆模制涂层包封所述电路板的至少一部分并覆盖所述粘合密封。

技术领域

本实用新型的装置大体上涉及一种电路组件，且更具体地涉及一种用于电气装置的保护组件。

实用新型内容

在至少一个方面，公开了一种电路组件，其包括被配置成隔离多个电气元件中的一个电气元件的密封接口。所述组件包括：电路板，所述电路板包括衬底；和与所述衬底连接的盖罩，所述盖罩包括聚碳酸酯材料。所述组件还包括围绕所述盖罩的周边表面设置的粘合密封。所述粘合密封包括具有化学组成的紫外(UV)可固化粘合剂。所述组件还包括聚酰胺包覆模制涂层，所述聚酰胺包覆模制涂层包封所述电路板的至少一部分并覆盖所述粘合密封。

在另一方面，公开了一种用于形成电路组件的密封接口的方法。所述方法包括：提供包括基部部分的盖罩；将所述盖罩施加到包括衬底的电路板，由此形成包封在所述盖罩与所述电路板之间的内部体积。所述方法还包括在所述盖罩和所述电路板之间将第一粘合部分施加到所述基部部分，由此形成第一粘合密封。在所述电路板的至少一部分上模制涂层，并且所述涂层覆盖所述粘合密封。

在又一方面，公开了一种电路组件，其包括被配置成隔离多个电气元件中的一个电气元件的密封接口。所述组件包括：电路板，所述电路板包括衬底；和与所述衬底连接的盖罩，所述盖罩包括由聚合材料形成的基部部分。所述盖罩包括形成在周边表面中的凹槽。粘合密封围绕所述盖罩的周边表面设置在所述凹槽中。聚酰胺包覆模制涂层包封所述电路板的至少一部分并覆盖所述粘合密封。

通过研究所附说明书、权利要求书和附图，所属领域的技术人员将进一步理解和了解本实用新型装置的这些和其它特征、优势和目标。

附图说明

在附图中，

图1是根据本公开的示例性实施例的无线控制系统的框图；

图2A是电路组件的投影视图；

图2B是包括模制涂层和盖罩的图2A的电路组件的投影视图；

图3A、图3B和图3C是包括盖罩和模制涂层的电路组件的正交投影视图；以及

图4是根据本公开的电路组件的盖罩的斜投影视图。

具体实施方式

出于本文中描述的目的，术语“上”、“下”、“右”、“左”、“后”、“前”、“垂直”、“水平”及其派生词应与如图2A和图2B定向的装置有关。然而，应理解，装置可采用各替代定向和步骤顺序，除非明确地指定为相反情况。还应理解，附图中所示且在下文说明书中描述的具体装置和过程仅仅是所附权利要求书中限定的本实用新型概念的示例性实施例。因此，除非权利要求书另外明确陈述，否则与本文中公开的实施例有关的具体尺寸和其它物理特性不应被视为限制性的。

本公开提供了一种电池模块和相关系统。电池模块可用于各种应用中，并且可能尤其适合于电池模块或相关联系统暴露于环境变化(包括恶劣天气条件)的应用。在电池模块的开发过程中，识别出与各种材料组合相关的失效情况。本文中所论述的材料和组合可提供用于电池模块的外壳或封装的稳固解决方案，且可更一般地提供适合于容纳电子器件或其它设备的壳体，所述电子器件或其它设备可能受到条件变化的影响，条件变化包括但不限于，湿气，温度变化，高湿度和/或作为捕获85℃/85RH的方式的“湿度-温度组合”，HTHH(高温，高湿度)，盐水，盐雾，世界测试，以及各种其他条件。稍后参考示例性材料的特定性能特性论述测试条件的其它细节。