[其他]电路组件

权利要求书

1.一种电路组件，其特征在于，包括被配置成隔离多个电气元件中的一个电气元件的密封接口，所述组件包括：

电路板，所述电路板包括衬底；

与所述衬底连接的盖罩，所述盖罩包括聚碳酸酯材料；

粘合密封，所述粘合密封围绕所述盖罩的周边表面设置；以及

聚酰胺包覆模制涂层，所述聚酰胺包覆模制涂层包封所述电路板的至少一部分并且覆盖所述粘合密封。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述涂层、所述粘合密封和所述盖罩形成包封所述电路板的所述部分的密封接口。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述盖罩形成包封在所述盖罩与所述衬底之间的内部体积。

4.根据权利要求3所述的电路组件，其特征在于，还包括：

电池模块，所述电池模块与所述电路板连接并且设置在所述内部体积中。

5.根据权利要求4所述的电路组件，其特征在于，所述盖罩由至少部分透明的聚合材料形成，使得所述电池模块通过所述盖罩可见。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述衬底包括高压热固性塑料层合物。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述聚酰胺包覆模制涂层包括

8.根据权利要求1-2中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述粘合密封包括UV可固化粘合剂。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其特征在于，所述UV可固化粘合剂包括3321或Dymax x-758-33-2中的至少一者。

10.一种电路组件，其特征在于，包括被配置成隔离多个电气元件中的一个电气元件的密封接口，所述组件包括：

电路板，所述电路板包括衬底；

与所述衬底连接的盖罩，所述盖罩包括由聚合材料形成的基部部分，其中所述盖罩包括形成于周边表面中的凹槽；

粘合密封，所述粘合密封围绕所述盖罩的周边表面设置在所述凹槽中；以及

聚酰胺包覆模制涂层，所述聚酰胺包覆模制涂层包封所述电路板的至少一部分并且覆盖所述粘合密封。

11.根据权利要求10所述的电路组件，其特征在于，所述涂层、所述粘合密封和所述盖罩形成包封所述电路板的所述部分的密封接口。

12.根据权利要求10-11中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述凹槽形成被构造成粘附到所述粘合密封的粘结表面。

13.根据权利要求12所述的电路组件，其特征在于，所述凹槽的粘结表面提供相对于在所述凹槽形成之处延伸的所述盖罩的外表面的增大的表面积。

14.根据权利要求10-11中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述凹槽在第一脊部与第二脊部之间形成于所述基部部分中。

15.根据权利要求10-11中任一项所述的电路组件，其特征在于，所述凹槽形成由所述第一脊部和所述第二脊部支撑在两侧上的槽。

16.根据权利要求15所述的电路组件，其特征在于，所述第一脊部和所述第二脊部中的至少一个至少部分地在所述电路组件的周围环境与所述粘合密封之间延伸。