[发明专利]接合系统以及接合方法

权利要求书

1.一种接合系统，将第二被接合物接合于第一被接合物，其中，

所述接合系统具备：

活化处理装置，具有：对象物支承部，支承至少包括所述第二被接合物的对象物；以及粒子束源，通过对所述对象物照射粒子束而使所述第二被接合物的接合面活化，在将所述对象物不对置配置地设置于一个处理面之后，通过粒子束源进行活化处理；以及

接合装置，通过使所述接合面已被所述活化处理装置活化的所述第二被接合物与所述第一被接合物接触来将所述第二被接合物接合于所述第一被接合物，

所述对象物支承部以使所述对象物中的第二被接合物的包括所述接合面的由多种材料形成的部分露出于所述粒子束源侧的姿势来支承所述对象物。

2.根据权利要求1所述的接合系统，其中，

所述粒子束包含氮。

3.根据权利要求1或2所述的接合系统，其中，

所述对象物支承部以所述第二被接合物的所述接合面朝向竖直下方的姿势来保持所述对象物，

所述粒子束源从所述对象物的竖直下方向所述第二被接合物的所述接合面照射所述粒子束。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合系统，其中，

所述第一被接合物是基板，

所述第二被接合物是芯片，

所述对象物支承部具有：

保持框，保持由树脂形成并粘贴有所述至少一个第二被接合物的片材；以及

支承部，以使所述片材的粘贴有所述至少一个第二被接合物的一面侧与所述粒子束源侧对置的姿势来支承所述保持框，

所述粒子束源朝向粘贴于所述片材的状态的所述至少一个第二被接合物各自的所述接合面照射粒子束。

5.根据权利要求4所述的接合系统，其中，

所述粒子束源被设定为所述粒子束相对于包括所述第二被接合物的接合面的假想平面的入射角度为30度以上80度以下。

6.根据权利要求4或5所述的接合系统，其中，

所述第二被接合物在所述片材上等间隔地粘贴有多个，

所述粒子束相对于包括所述第二被接合物的接合面的假想平面的入射角度被设定为：若将所述入射角度设为θ1，将相邻的所述第二被接合物之间的间隔设为L1，将所述第二被接合物的厚度设为T1，则下述算式(1)的关系式成立，[数式1]

7.根据权利要求4至6中任一项所述的接合系统，其中，

所述活化处理装置还具有罩，所述罩在所述保持框被支承于所述支承部的状态下，覆盖所述片材的粘贴有所述至少一个第二被接合物的一面侧的除了粘贴有所述至少一个第二被接合物的部分以外的部分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合系统，其中，

所述活化处理装置使作为所述至少一个第二被接合物的基础的被切割基板被切割紧后的、相互接触的状态或相连的状态的所述多个第二被接合物的接合面活化。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的接合系统，其中，

所述接合系统还具备清洗所述至少一个第二被接合物的清洗装置。

10.根据权利要求9所述的接合系统，其中，

所述清洗装置在粘贴有所述至少一个第二被接合物的片材被保持于所述保持框的状态下，清洗所述至少一个第二被接合物。

11.根据权利要求10所述的接合系统，其中，

所述至少一个第二被接合物存在多个，

多个第二被接合物通过对作为所述多个第二被接合物的基础的被切割基板进行切割而生成，

所述清洗装置清洗所述被切割基板被切割紧后的、相互接触的状态或相连的状态的所述多个第二被接合物，

所述接合系统还具备分离装置，所述分离装置使保持于所述保持框的所述片材伸长，所述保持框保持粘贴有所述多个第二被接合物的所述片材，由此使所述多个第二被接合物成为相互分离的状态。