[发明专利]金属卡制造方法

权利要求书

1.一种金属卡制造方法，其特征在于，

包括以下步骤：

准备容纳多个单张卡的大小的金属片材；

在层叠片材的至少一个边缘形成孔，所述层叠片材层叠了包括粘合片材及印刷有天线线圈的镶嵌片材的多个片材，并且所述粘合片材与镶嵌片材的大小与所述容纳多个单张卡的大小相同；

将形成在所述层叠片材的孔插入装载板销；

在所述层叠片材上部结合所述金属片材；

对所述金属片材与所述层叠片材进行层压来形成金属卡片材；以及

沿着所述多个单张卡的外轮廓线切削所述金属卡片材。

2.根据权利要求1所述的金属卡制造方法，其特征在于，

切削所述金属卡的步骤，包括：

在通过计算机化数控工艺使用切削工具切削所述单张卡的外轮廓线的同时喷射冷却酒精的步骤。

3.根据权利要求2所述的金属卡制造方法，其特征在于，

在所述层叠片材至少一个边缘形成孔的步骤，包括：

在所述层叠片材的两个以上的边缘相邻的顶点上分别打孔形成所述孔的步骤。

4.根据权利要求3所述的金属卡制造方法，其特征在于，

还包括：当使用所述切削工具切削所述单张卡的外轮廓线的过程被执行预设次数以上时，替换所述切削工具的步骤。

5.根据权利要求3所述的金属卡制造方法，其特征在于，

准备所述金属片材的步骤，包括：

在所述金属片材的至少一个边缘形成孔的步骤，

在将与所述层叠片材接触的所述金属片材的后面，通过计算机化数控工艺形成插入空间的步骤。

6.根据权利要求5所述的金属卡制造方法，其特征在于，

准备所述金属片材的步骤，包括：

在所述插入空间插入塑料材质的加工层的步骤。

7.根据权利要求6所述的金属卡制造方法，其特征在于，

准备所述金属片材的步骤，包括：

在插入有所述加工层的金属片材的面的相对面形成加工层暴露部的步骤。

8.根据权利要求7所述的金属卡制造方法，其特征在于，

切削所述金属卡的步骤，还包括：

对宽度小于所述加工层暴露部并位于所述单张卡的外轮廓线内部的芯片暴露区域进行切削，从而暴露所述镶嵌片材的所述天线线圈的步骤。