[发明专利]含有甲苯磺酰基的化学发泡剂

说明书

一种具有对甲苯磺酰基的化学发泡剂。一种使用具有对甲苯磺酰基的化学发泡剂制备发泡聚烯烃组合物的方法。使用具有对甲苯磺酰基的化学发泡剂制备的含有成型聚烯烃的制品。

技术领域

各种实施例涉及含有甲苯磺酰基的化学发泡剂。额外的实施例涉及在可发泡聚烯烃组合物中采用含有甲苯磺酰基的化学发泡剂以形成发泡聚烯烃。进一步的实施例涉及在电信电缆，特别是在高频同轴电缆中使用此类发泡聚烯烃作为绝缘层。

背景技术

通常，高频电信电缆的绝缘层由聚烯烃和成核剂(例如化学发泡剂)的混合物产生，其中所述混合物使用注气挤出工艺进行发泡。在发泡过程中，将如氮气或二氧化碳的发泡剂在压力下直接注入聚烯烃熔体混合物中，以便溶解在熔体中并且与熔体形成均匀混合物。将此均匀混合物保持在压力下(其量由所用气体和熔体压力测定)，并且将此压力始终维持在整个挤出机中，以防止气体过早地使熔体膨胀。在离开模具时，熔体压力降低至大气压，并且溶解的气体立即在熔体中膨胀以形成涂覆在例如铜线的导体上的泡沫绝缘材料。

为了满足电信电缆的高传输效率，需要具有更高的膨胀比、更精细的泡孔大小和更均匀的泡孔分布的绝缘材料。添加如化学发泡剂的成核剂是用于减小泡孔大小、增强泡孔群体和促进均匀泡孔分布的有效技术。偶氮二甲酰胺(“ADCA”)和4,4'-氧代双苯磺酰肼(“OBSH”)已经用作用于电信电缆绝缘材料的成核剂，所述偶氮二甲酰胺和4,4'-氧代双苯磺酰肼可在挤出机中热分解并且在聚合物熔体中形成许多细小的核。然而，ADCA和OBSH的分解副产物为极性的，这可对聚合物的电气性能产生负面影响。因此，需要改进化学发泡剂。

发明内容

一个实施例为化学发泡剂，其包含以下结构(I)至(IX)所示的化合物中的一种或多种：

结构(I)

结构(II)

结构(III)

结构(IV)

结构(V)

结构(VI)

结构(VII)

结构(VIII)

结构(IX)

其中Ts为对甲苯磺酰基。

另一个实施例为一种使聚烯烃发泡的方法，所述方法包含：

(a)将聚烯烃与化学发泡剂组合进而形成可发泡聚烯烃组合物；并且

(b)使所述可发泡聚烯烃组合物经历发泡过程，

其中所述化学发泡剂包含以下结构(I)至(IX)所示的化合物中的一种或多种：

结构(I)

结构(II)

结构(III)

结构(IV)

结构(V)

结构(VI)

结构(VII)

结构(VIII)

结构(IX)

其中Ts为对甲苯磺酰基。

附图说明

对附图进行参考，其中：

图1为根据本公开的一个方面的含有甲苯磺酰基的化学发泡剂的质子NMR光谱；

图2为根据本公开的另一个方面的含有甲苯磺酰基的化学发泡剂的质子NMR光谱；和