[发明专利]含有甲苯磺酰基的化学发泡剂

权利要求书

1.一种化学发泡剂，其包含以下结构(III)所示的化合物：

结构(III)以及任选地

以下结构(I)、(II)和(IV)至(IX)所示的化合物中的一种或多种：

结构(I)

结构(II)

结构(IV)

结构(V)

结构(VI)

结构(VII)

结构(VIII)

结构(IX)

其中Ts为对甲苯磺酰基。

2.根据权利要求1所述的化学发泡剂，其还包含结构(I)和(II)所示的化合物中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的化学发泡剂，其由结构(III)所示的化合物以及任选地结构(I)和(II)所示的化合物中的一种或多种组成。

4.一种可发泡聚烯烃组合物，其包含聚烯烃和根据权利要求1-3中任一项所述的化学发泡剂。

5.根据权利要求4所述的可发泡聚烯烃组合物，其中所述聚烯烃包含乙烯类聚合物，其中所述可发泡聚烯烃组合物进一步包含选自由抗氧化剂、泡孔稳定剂以及其组合组成的群组的添加剂。

6.一种发泡聚烯烃，其由根据权利要求4或5所述的可发泡聚烯烃组合物制备。

7.一种包含绝缘层的电缆，其中所述绝缘层包含根据权利要求6所述的发泡聚烯烃。

8.一种使聚烯烃发泡的方法，所述方法包含：

(a)将聚烯烃与化学发泡剂组合进而形成可发泡聚烯烃组合物；并且

(b)使所述可发泡聚烯烃组合物经历发泡过程，

其中所述化学发泡剂包含以下结构(III)所示的化合物：

结构(III)

以及任选地

以下结构(I)、(II)和(IV)至(IX)所示的化合物中的一种或多种：

结构(I)

结构(II)

结构(IV)

结构(V)

结构(VI)

结构(VII)

结构(VIII)

结构(IX)

其中Ts为对甲苯磺酰基。

9.根据权利要求8所述的方法，其中按所述可发泡聚烯烃组合物的总重量计，所述化学发泡剂以0.1至1.0重量百分比范围内的量存在，其中所述聚烯烃包含乙烯类聚合物，其中按所述可发泡聚烯烃组合物的总重量计，所述聚烯烃以90至99.9重量百分比范围内的量存在。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中所述可发泡聚烯烃组合物进一步包含选自抗氧化剂、泡孔稳定剂及其组合组成的群组的添加剂。