[发明专利]剥离薄膜的剥离方法

说明书

提供极其容易将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法。本发明的剥离薄膜的剥离方法为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法，其中，以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气。

技术领域

本发明涉及剥离薄膜的剥离方法。

背景技术

对于光学构件、电子构件等各种构件的贴合中使用的粘合带，通常为了提高处理性等，由粘合剂层和贴附于该粘合剂层的粘合面的剥离薄膜构成(例如，专利文献1)。对于这样的粘合带，将剥离薄膜剥离使粘合面露出而使用。

例如，双面粘合带的情况下，需要在将该双面粘合带的一侧的粘合面贴附于被粘物后，将贴附于该双面粘合带的另一侧的粘合面的剥离薄膜剥离。

在光学构件、电子构件等各种构件的制造工序中包括使用上述那样的双面粘合带将多个被粘物贴合的操作的情况下，在该制造工序中包括去除剥离薄膜的工序。

作为顺利地进行上述那样的去除剥离薄膜的工序的方法，以往采用了下述方法：在剥离薄膜上设置用于拾取的薄片(tab)，把持该薄片并进行拾取，由此进行剥离的方法；通过将另外准备的拾取带贴附于剥离薄膜的端部表面并拾取，由此进行剥离的方法。

但是，对于以往的上述那样的去除剥离薄膜的方法，有如下问题：需要在剥离薄膜上的薄片加工、把持薄片加工部并进行拾取这样的操作本身烦杂、需要另外准备拾取带、基于拾取带的剥离这样的操作本身烦杂。特别是，最近的各种制造场所中，制造工序的自动化成为趋势，对于剥离薄膜自粘合面的去除也要求可在不进行把持、拾取等操作的状态下极其容易地进行这样的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4646508号

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面极其容易地剥离的方法。

用于解决问题的方案

本发明的剥离薄膜的剥离方法为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法，

所述方法中，以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气。

一个实施方式中，上述剥离薄膜具有多孔质薄膜和基材薄膜，最外层中的一者为该多孔质薄膜，最外层中的另一者为该基材薄膜。

一个实施方式中，上述剥离薄膜的厚度为0.1mm～3.0mm。

一个实施方式中，上述剥离薄膜的密度为0.01g/cm³～5.0g/cm³。

一个实施方式中，上述剥离薄膜满足选自由下述的(A)及(B)组成的组中的至少1种。

(A)前述作为最外层的多孔质薄膜的表面的表面粗糙度Sa为1.0μm～40μm。

(B)前述作为最外层的基材薄膜的表面进行了脱模处理。

一个实施方式中，上述多孔质薄膜的厚度为0.1mm～3.0mm。

一个实施方式中，上述多孔质薄膜为将选自由聚烯烃发泡体、聚酯发泡体、聚氨酯发泡体、橡胶系发泡体组成的组中的至少1种作为构成成分的发泡体薄膜。

一个实施方式中，上述基材薄膜的厚度为2μm～25μm。

一个实施方式中，上述基材薄膜为塑料薄膜。

一个实施方式中，上述塑料薄膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯组成的组中的至少1种。