[发明专利]剥离薄膜的剥离方法在审
| 申请号： | 201880093522.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112119134A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 山本修平;冈原快;泽村周 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;B32B5/18;B32B27/00;C09J7/38;C09J7/40;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 薄膜 方法 | ||
1.一种剥离薄膜的剥离方法，其为将设置于粘合面的剥离薄膜从该粘合面剥离的方法，
所述方法中，以风接触该剥离薄膜的截面的方式进行吹气。
2.根据权利要求1所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述剥离薄膜具有多孔薄膜和基材薄膜，最外层中的一者为该多孔薄膜，最外层中的另一者为该基材薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述剥离薄膜的厚度为0.1mm～3.0mm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述剥离薄膜的密度为0.01g/cm3～5.0g/cm3。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述剥离薄膜满足选自由下述的(A)及(B)组成的组中的至少1种，
(A)所述作为最外层的多孔薄膜的表面的表面粗糙度Sa为1.0μm～40μm，
(B)所述作为最外层的基材薄膜的表面进行了脱模处理。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述多孔薄膜的厚度为0.1mm～3.0mm。
7.根据权利要求2～6中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述多孔薄膜为将选自由聚烯烃发泡体、聚酯发泡体、聚氨酯发泡体、橡胶系发泡体组成的组中的至少1种作为构成成分的发泡体薄膜。
8.根据权利要求2～7中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述基材薄膜的厚度为2μm～25μm。
9.根据权利要求2～8中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述基材薄膜为塑料薄膜。
10.根据权利要求9所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述塑料薄膜包含选自由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酯组成的组中的至少1种。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的剥离薄膜的剥离方法，其中，所述剥离薄膜与所述粘合面的剥离力在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟下为0.03N/50mm～1.1N/50mm。
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