[发明专利]共用底板及具备该共用底板的半导体模块

说明书

共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。

技术领域

本申请涉及半导体模块中使用的共用底板、以及具备该共用底板的半导体模块。

背景技术

车辆用电动助力转向装置的控制单元由包含CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)的控制电路、向电动机的三相绕组提供电流的逆变器电路以及电源继电器等构成。在将这样的控制单元作为半导体模块来构成的情况下，可以考虑如下各种电路结构以及部件结构：将逆变器电路的桥式电路内置1组至3组；内置电源继电器；或者省略电流检测用的分流电阻或开关元件的一部分等。

例如，专利文献1中公开了一种半导体模块，其包括构成逆变器电路的低电位侧开关元件和高电位侧开关元件、电源继电器以及作为电流检测单元的分流电阻等。在这样的半导体模块中，半导体开关元件和分流电阻等电子元器件搭载于由铜或铜合金构成的底板，并被模塑树脂所密封。此外，模塑树脂的外部排列有由底板所形成的正、负电源端子、输出(负载)端子、控制端子等多个端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第5201171号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在半导体模块中，即使电路结构不同，有时部件配置和布线等内部构造也相当类似。然而，以往在制造半导体模块时，设计与各自的电路结构和部件结构相对应的底板，并根据每个产品使用不同的底板。因此，存在部件的种类变多、成本较高的问题。

本申请公开用于解决上述问题的技术，其目的在于提供一种能抑制半导体模块的部件的种类增加的共用底板，并通过具备该共用底板来抑制半导体模块的制造成本。

解决技术问题所采用的技术方案

本申请所公开的共用底板是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从基部向外侧延伸，多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。

此外，本申请所公开的半导体模块包括：本申请所涉及的共用底板；多个电子元器件，该多个电子元器件安装于共用底板的基部，包含半导体开关元件；布线构件，该布线构件将电子元器件与基部或其它电子元器件相连接；以及树脂，该树脂覆盖基部、电子元器件和布线构件。

发明效果

根据本申请所公开的共用底板，能用于电路结构或部件结构不同的多种半导体模块，因此，能实现半导体模块的部件的标准化，能抑制部件的种类的增加。其结果是能抑制部件成本，并能抑制半导体模块的制造成本。

本申请的上述以外的目的、特征、观点及效果通过参照附图的以下详细说明将进一步变得明确。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的车辆用电动助力转向装置的系统整体的电路结构的图。

图2是示出具备实施方式1所涉及的共用底板的第1半导体模块的内部结构的图。