[发明专利]共用底板及具备该共用底板的半导体模块

权利要求书

1.一种共用底板，是在电路结构或部件结构不同的多种半导体模块中使用的共用底板，其特征在于，具有：基部，该基部安装有包含半导体开关元件在内的多个电子元器件；以及端子形成部，该端子形成部形成为从所述基部向外侧延伸，

所述多种半导体模块至少包含第1半导体模块和第2半导体模块，所述端子形成部具备区别用端子，该区别用端子在所述第1半导体模块和所述第2半导体模块中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。

2.如权利要求1所述的共用底板，其特征在于，

所述端子形成部包含控制信号的输入输出用的控制端子、以及形成为宽度比所述控制端子要宽且相对于所述控制端子对更大电流进行通电的功率端子。

3.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，

所述区别用端子在所述第1半导体模块或所述第2半导体模块中，作为所述控制端子被使用。

4.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，

所述区别用端子在所述第1半导体模块或所述第2半导体模块中，作为所述功率端子被使用。

5.如权利要求2所述的共用底板，其特征在于，

在所述区别用端子未作为所述控制端子或所述功率端子被使用的情况下，形成得比相邻的所述控制端子或所述功率端子要短。

6.如权利要求1至5的任一项所述的共用底板，其特征在于，

所述第1半导体模块至少具有1组桥式电路，所述第2半导体模块具有1组继电器功能电路。

7.如权利要求1至5的任一项所述的共用底板，其特征在于，

所述第1半导体模块具有2组桥式电路，所述第2半导体模块具有1组桥式电路和1组继电器功能电路。

8.一种半导体模块，其特征在于，包括：

权利要求1至7的任一项所述的共用底板；

多个电子元器件，该多个电子元器件安装于所述共用底板的所述基部，包含半导体开关元件；

布线构件，该布线构件将所述电子元器件与所述基部或其它所述电子元器件相连接；以及

树脂，该树脂覆盖所述基部、所述电子元器件和所述布线构件。