[发明专利]半导体模块

说明书

在基座板(1)的主面配置有半导体元件(4a～4d)和配线用元件(5)。第1导线(11a～11e)对外部电极(7a～7e)与配线用元件(5)的第1中继焊盘(8a～8e)进行连接。第2导线(12a～12e)对半导体元件(4a～4d)的焊盘(13a～13e)与配线用元件(5)的第2中继焊盘(9a～9e)进行连接。树脂(15)对半导体元件(4a～4d)、配线用元件(5)以及第1导线、第2导线(11a～11e、12a～12e)进行封装。第2导线(12a～12e)比第1导线(11a～11e)细。焊盘(13a～13e)比第1中继焊盘(8a～8e)小。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块。

背景技术

使用在多个半导体元件的焊盘处键合导线而对多个半导体元件进行并行驱动的半导体模块(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：国际公开第2014/046058号

发明内容

就通过环氧类树脂等进行封装的半导体模块而言，由于树脂流入而使导线漂动。因此，为了确保制造性和可靠性，难以使导线细化。但是，如果导线直径粗，则需要使被进行导线的键合的半导体元件的焊盘也变大，存在半导体元件的有效面积减少的问题。

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于，得到一种半导体模块，其能够确保制造性和可靠性并且增加半导体元件的有效面积。

本发明所涉及的半导体模块的特征在于，具有：基座板；半导体元件，其配置于所述基座板之上，具有焊盘；外部电极；配线用元件，其配置于所述基座板之上，具有第1中继焊盘、第2中继焊盘和配线，该第2中继焊盘配置得比所述第1中继焊盘更靠近所述焊盘，该配线对所述第1中继焊盘以及所述第2中继焊盘进行连接；第1导线，其对所述外部电极与所述第1中继焊盘进行连接；第2导线，其对所述焊盘与所述第2中继焊盘进行连接；以及树脂，其对所述半导体元件、所述配线用元件以及所述第1导线、所述第2导线进行封装，所述第2导线比所述第1导线细，所述焊盘小于所述第1中继焊盘。

发明的效果

在本发明中，通过使用配线用元件，能够缩短半导体元件的焊盘与配线用元件的中继焊盘之间的距离，因此即使将连接两者的导线变细，也能够保证导线强度。另外，能够使对细导线进行键合的半导体元件的焊盘变小。由此，能够确保制造性和可靠性并且增加半导体元件的有效面积。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块的俯视图。

图2是沿图1的I-II的剖面图。

图3是表示实施方式1所涉及的配线用元件的俯视图。

图4是沿图3的I-II的剖面图。

图5是将图3的通过虚线包围的区域放大后的俯视图。

图6是表示实施方式2所涉及的半导体模块的剖面图。

具体实施方式

参照附图，对实施方式所涉及的半导体模块进行说明。对于相同或者对应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复说明。

实施方式1.

图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块的俯视图。图2是沿图1的I-II的剖面图。图3是表示实施方式1所涉及的配线用元件的俯视图。

在作为基座板的绝缘基板1的上表面形成电路图案2而构成电极基板。在绝缘基板1的下表面形成有用于经由例如油脂或者焊料与冷却器连接的金属层3。金属层3不限于是平坦的，也可以形成有针鳍(pin fin)状或者叶片状的能够直接冷却的部分。