[发明专利]光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法

说明书

光电混载基板能够安装于具备底壁的连接器。光电混载基板朝向光波导和电路基板的厚度方向上的一侧去依次具备该光波导和电路基板。光波导具备下包层、配置于下包层的一面的芯层、以及以覆盖芯层的方式配置于下包层的一面的上包层。下包层与电路基板的厚度方向上的另一侧的面相接触，电路基板的厚度方向上的一侧的面能够置于底壁。

技术领域

本发明涉及光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法，详细而言，涉及光电混载基板、具备该光电混载基板的连接器套件以及连接器套件的制造方法。

背景技术

以往，已知一种混载有电布线和光波导的光电混载基板。

例如，提出一种光电混载基板，该光电混载基板具备：光元件搭载基板，其具有绝缘性基板和电布线；以及光回路层，其具有多个芯部和覆盖该多个芯部的包层(例如参照专利文献1。)。

在专利文献1的光电混载基板中，光回路层具有在前后方向上较长的带状，在光回路层的后端部的上方层叠有光元件搭载基板。另一方面，在光回路层的前端部设置PMT光连接器，使用该PMT光连接器将光回路层光学地连接于光纤。

PMT光连接器(第1连接器)被标准化为具有在主视时呈日文コ字状的PMT主体，该PMT主体具有两个销孔(第1销孔)(例如参照非专利文献1。)。为了将光电混载基板安装于PMT光连接器，要将光电混载基板的前端部载置于PMT主体。

在向PMT光连接器安装光电混载基板时，使连结多个芯部的在厚度方向上的中心的第1假想线和连结两个销孔的第2假想线一致。

之后，向销孔插入导销(未图示)，将该导销插入安装有光纤的另外的PMT光连接器(第2连接器)所具有的第2销孔(未图示)，从而能够将光回路层光学地连接于光纤。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－170251号公报

非专利文献1：PMT光连接器的详细规格、JPCA－PE03－01－07S－2006、社团法人日本电子电路工业会

发明内容

发明要解决的问题

然而，如图16所示，在光电混载基板103中，根据目的和用途，有时将光元件搭载基板115层叠于光回路层114的后端部和前端部这两个端部。

在该情况下，如图17A所示，尝试如下方案：在光电混载基板103中将光回路层114配置在下侧，并将该光回路层114置于PMT主体104的底壁107。若为该尝试方案，则由于从底壁107起到第1假想线L11的在厚度方向上的位置的公差主要包含上包层118的厚度，因此，能够减少该公差。

然而，近年来，要求更进一步减少从底壁107起到第1假想线L11的在厚度方向上的位置的公差。

另一方面，上包层118的厚度T是从芯部121的下表面起到上包层118的下表面的厚度，会根据芯部121的厚度而相应地变动，因此，上包层118的厚度T容易产生偏差。在该情况下，由于上包层118的厚度T的偏差包含在上述公差中，因此存在无法充分地减少该公差这样的不良。

本发明在于提供能够减少从连接器所具备的底壁起到芯层的在厚度方向上的位置的公差的连接器套件、该连接器套件的制造方法以及连接器套件所具备的光电混载基板。

用于解决问题的方案