[发明专利]光电混载基板、连接器套件以及连接器套件的制造方法

权利要求书

1.一种光电混载基板，其特征在于，

该光电混载基板能够安装于具备底壁的连接器，

该光电混载基板朝向光波导和电路基板的厚度方向上的一侧去依次具备该光波导和电路基板，

所述光波导具备下包层、配置于所述下包层的一面的芯层、以及以覆盖所述芯层的方式配置于所述下包层的所述一面的上包层，

所述下包层与所述电路基板的所述厚度方向上的另一侧的面相接触，

所述电路基板的所述厚度方向上的一侧的面能够置于所述底壁，

能够置于所述底壁的所述电路基板的所述厚度方向上的一侧的面包含绝缘层。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述电路基板的端缘位于比所述光波导的端缘靠内侧的位置。

3.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述电路基板具有中央部和端部，

所述中央部与所述底壁之间的距离短于所述端部与所述底壁之间的距离。

4.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

所述光波导的所述厚度方向上的另一侧的面具有槽。

5.一种连接器套件，其特征在于，

该连接器套件具备：

权利要求1所述的光电混载基板；以及

连接器，其具备底壁，该连接器供所述光电混载基板安装，

所述光电混载基板中的电路基板的所述厚度方向上的一侧的面被置于所述底壁。

6.一种连接器套件，其特征在于，

该连接器套件具备：

权利要求4所述的光电混载基板；以及

连接器，其包括具有底壁的主体和配置于所述底壁的所述厚度方向上的另一侧的盖，该连接器供所述光电混载基板安装，

所述光电混载基板中的电路基板的所述厚度方向上的一侧的面被置于所述底壁，

所述盖具有能够与所述槽嵌合的突部。

7.一种连接器套件的制造方法，其特征在于，

该连接器套件的制造方法具备：

第1工序，在该第1工序中，准备权利要求1所述的光电混载基板；

第2工序，在该第2工序中，准备具备底壁的连接器；以及

第3工序，在该第3工序中，以所述光电混载基板中的电路基板的厚度方向上的一侧的面被置于所述底壁的方式将所述光电混载基板安装于所述连接器。