[发明专利]印刷电路板用基板、印刷电路板、制造印刷电路板用基板的方法和铜纳米油墨

说明书

根据本发明的一个方面的一种印刷电路板用基板包含：绝缘基膜；和覆盖所述基膜的一个或两个表面的全部或一部分的金属层，其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层，并且其中所述烧结体层包含0.5原子％以上且5.0原子％以下的氮原子。

技术领域

本公开涉及印刷电路板用基板、印刷电路板、制造印刷电路板用基板的方法和铜纳米油墨。本申请基于2018年3月13日提交的日本专利申请第2018-045853号并要求其优先权，所述日本专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

背景技术

印刷电路板用基板被广泛使用，其包含在绝缘基膜的表面上的金属层，并用于通过蚀刻所述金属层来形成导电图案而获得柔性印刷电路板。

近年来，随着电子器件的尺寸减小和性能提高，需要更高密度的印刷电路板。作为满足如上所述的更高密度需求的印刷电路板用基板，要求其中导电层的厚度减小的印刷电路板用基板。

此外，要求印刷电路板用基板在基膜与金属层之间具有高的剥离强度，以便在向所述柔性印刷电路板施加弯曲应力时，金属层不会从基膜剥离。

响应这种需求，提出了一种印刷电路板用基板，其中通过将含有铜纳米粒子和金属钝化剂的导电油墨(铜纳米油墨)涂布并烧结到绝缘基体材料(基膜)的表面而形成第一导电层，通过在所述第一导电层上进行化学镀来形成化学镀层，并在所述化学镀层上通过电镀来形成第二导电层(参见日本特开2012-114152号公报)。

在上述专利公报中描述的印刷电路板用基板中，由于金属层不使用胶粘剂而直接层叠在所述绝缘基板的表面上，因此可以减小厚度。此外，通过在烧结层中包含金属钝化剂，上述专利公报中描述的印刷电路板用基板防止由于金属离子的扩散而造成的金属层剥离强度的降低。另外，上述专利公报中公开的印刷电路板用基板可以在没有诸如真空设备的任何特殊设备的情况下制造，因此可以以相对低的成本提供。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2012-114152号公报

发明内容

根据本公开的一个方面的印刷电路板用基板包含：绝缘基膜；和覆盖所述基膜的一个或两个表面的全部或一部分的金属层，其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层，并且其中所述烧结体层包含0.5原子％以上且5.0原子％以下的氮原子。

根据本公开的另一方面的印刷电路板包含：绝缘基膜；和在俯视图中在所述基膜的一个或两个表面上被图案化的金属层；其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层，并且其中所述烧结体层包含0.5原子％以上且5.0原子％以下的氮原子。

根据本公开的另一方面的印刷电路板用基板的制造方法包含：在基膜的一个或两个表面涂布铜纳米油墨的步骤，所述铜纳米油墨含有溶剂、分散在所述溶剂中的铜纳米粒子和具有氨基或酰胺键的有机分散剂；和通过加热将所述铜纳米油墨的涂膜中的所述铜纳米粒子烧结的步骤，其中以使得在所述所得到的烧结体层中氮原子残留0.5原子％以上且5.0原子％以下的方式设定所述烧结步骤中的烧结温度和烧结时间。

根据本公开的另一方面的铜纳米油墨用于形成铜纳米粒子的烧结体层。所述铜纳米油墨包含：溶剂；分散在所述溶剂中的铜纳米粒子；和具有氨基或酰胺键的有机分散剂，其中在热重分析中所述铜纳米油墨的重量减少量为干重的2％以上且10％以下。

附图说明

图1是说明根据本公开的一个实施方式所述的印刷电路板用基板的构造的示意性横截面图。

图2是说明通过使用图1的印刷电路板用基板制造的印刷电路板的一个实施方式的示意性横截面图。

具体实施方式

[本公开待解决的问题]