[发明专利]印刷电路板用基板、印刷电路板、制造印刷电路板用基板的方法和铜纳米油墨在审

专利信息
申请号: 201880091044.6 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN111886937A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 宫田和弘;桥爪佳世 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;C09D11/52;H01B1/22;H05K3/38
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;牛嵩林
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 用基板 制造 方法 纳米 油墨
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板用基板,所述印刷电路板用基板包含:

绝缘基膜;和

覆盖所述基膜的一个或两个表面的全部或一部分的金属层,

其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层,并且

其中所述烧结体层包含0.5原子%以上且5.0原子%以下的氮原子。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板用基板,其中所述烧结体层包含0.5原子%以上且10.0原子%以下的碳原子。

3.一种印刷电路板,所述印刷电路板包含:

绝缘基膜;和

在俯视图中在所述基膜的一个或两个表面上被图案化的金属层,

其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层,并且

其中所述烧结体层包含0.5原子%以上且5.0原子%以下的氮原子。

4.一种印刷电路板用基板的制造方法,所述方法包含:

在基膜的一个或两个表面涂布铜纳米油墨的步骤,所述铜纳米油墨含有溶剂、分散在所述溶剂中的铜纳米粒子和具有氨基或酰胺键的有机分散剂;和

通过加热将所述铜纳米油墨的涂膜中的所述铜纳米粒子烧结的步骤,

其中以使得在所述所得到的烧结体层中氮原子残留0.5原子%以上且5.0原子%以下的方式设定所述烧结步骤中的烧结温度和烧结时间。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板用基板的制造方法,其中在所述涂布步骤中使用的所述铜纳米油墨在热重分析中的重量减少量为干重的2%以上且10%以下。

6.根据权利要求4或5所述的印刷电路板用基板的制造方法,其中

所述烧结温度为300℃以上且400℃以下,并且所述烧结时间为0.5小时以上且12小时以下。

7.根据权利要求4、5或6所述的印刷电路板用基板的制造方法,其中所述有机分散剂为聚乙撑亚胺。

8.一种用于形成铜纳米粒子的烧结体层的铜纳米油墨,所述铜纳米油墨包含:

溶剂;

分散在所述溶剂中的铜纳米粒子;和

具有氨基或酰胺键的有机分散剂,

其中在热重分析中所述铜纳米油墨的重量减少量为干重的2%以上且10%以下。

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