[发明专利]阀装置

权利要求书

1.一种阀装置，其中，

所述阀装置具有：

阀体，在其内部形成有第1流路以及第2流路；

阀芯，其通过关闭所述第1流路的开口而将所述第1流路和所述第2流路切断，并且通过打开所述第1流路的开口而使所述第1流路和所述第2流路连通；

操作构件，其使所述阀芯在关闭所述开口的闭位置与打开所述开口的开位置之间移动；以及

调整致动器，其限定所述操作构件的所述开位置，并且具有由根据电场的变化而发生变形的化合物形成的电驱动材料，通过所述电驱动材料的变形而使所限定的所述开位置发生变化。

2.根据权利要求1所述的阀装置，其中，

所述调整致动器为包含所述电驱动材料的多个元件在所述操作构件的移动方向上层叠的构造。

3.根据权利要求1或2所述的阀装置，其中，

所述电驱动材料为压电材料或电驱动型高分子材料。

4.根据权利要求3所述的阀装置，其中，

所述电驱动型高分子材料为电子型EAP、非离子型EAP以及离子型EAP中的任一者。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的阀装置，其中，

所述阀装置还具有：

弹性构件，其对所述操作构件向所述闭位置施力；以及

主致动器，其对抗所述弹性构件而对所述操作构件向所述开位置施力。

6.根据权利要求5所述的阀装置，其中，

所述主致动器利用将所述调整致动器的侧面作为流路的一部分而供给的驱动流体，将所述操作构件向所述开位置移动。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的阀装置，其中，

所述阀装置还具有：

环状的致动器按压件，其把持所述调整致动器；以及

配线，其在所述致动器按压件的内侧与所述调整致动器连接，

所述致动器按压件具有使所述致动器按压件的内侧和外侧连通的致动器按压件流通路径。

8.根据权利要求7所述的阀装置，其中，

所述阀装置还具有安装于所述主致动器的壳体并且连接所述致动器按压件的调整体，

所述调整体具有在所述致动器按压件的内侧开口而供给驱动流体并且供所述配线穿过的调整体流通路径。

9.一种流量控制方法，其中，

所述流量控制方法使用权利要求1至8中任一项所述的阀装置，对流体的流量进行调整。

10.一种流体控制装置，其是具有多个流体设备的流体控制装置，其特征在于，

所述流体设备包括权利要求1至8中任一项所述的阀装置。

11.一种半导体制造方法，其特征在于，

所述半导体制造方法在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的流量控制中使用权利要求1至8中任一项所述的阀装置。

12.一种半导体制造装置，其特征在于，

所述半导体制造装置在需要在密闭的腔室内利用处理气体进行处理工序的半导体装置的制造工艺中，在所述处理气体的控制中使用权利要求1至8中任一项所述的阀装置。