[发明专利]无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料及利用该浆料的真空玻璃组装体

说明书

本发明涉及无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料以及利用该浆料的真空玻璃组装体。本发明的玻璃熔块具有按本发明的特有组成比包含P₂O₅、V₂O₅、TeO₂、CuO、ZnO以及BaO的新的成分系，因此具有代替现有的铅系玻璃组合物并能够低温烧成，不仅不包含无机填充剂或者包含最少含量的无机填充剂，而且与玻璃衬底的热膨胀系数相匹配，从而不发生剥离甚至损坏现象，耐久性优异的效果。

技术领域

本发明涉及无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料以及利用该浆料的真空玻璃组装体。

背景技术

玻璃窗或者家电产品，或者真空隔热多层玻璃面板、显示器面板、有机EL显示面板等电气电子部件等中，通过包含玻璃(glass)组合物和无机陶瓷粒子的玻璃熔块来实现密封或者粘合等。这种密封用玻璃熔块大体以浆料形状被适用，利用丝网印法或者点胶法等将这些玻璃浆料在玻璃上涂抹并干燥之后，进行烧成而赋予密封功能。

以往广泛地适用大量包含氧化铅的PbO-B₂O₃系玻璃组合物。该PbO-B₂O₃系玻璃组合物的软化点为约400～450℃，呈现良好的软化流动性并具有较高的化学稳定性。

但是，近年来在世界范围内考虑环境的设计潮流越来越强，要求更安全的材料。例如，在欧洲的情况下，从2006年7月1日起开始执行欧盟(EU)关于在电子电气设备中限制使用特定有害物质的指令(RoHS指令)。在RoHS指令中，铅在内的总共六种物质被指定为禁用物质。

由于PbO-B₂O₃系玻璃组合物大量包含RoHS指令中被指定为禁用物质的铅，因此难以将该PbO-B₂O₃系玻璃组合物用作密封用玻璃浆料。由此，要求开发不包含铅的新型玻璃组合物。另外，为了减少各种玻璃密封部件或者电气电子部件的热损伤并提高生产率，实际上强烈要求开发出相比PbO-B₂O₃系玻璃组合物在低温条件下能够进行软化流动并具有良好的化学稳定性的无铅系玻璃组合物。

作为根据无铅玻璃组合物的要求而不包含铅且能够在低温条件下烧成的无铅系玻璃组合物，已知有P₂O₅-V₂O₅-TeO₂系无铅系玻璃组合物。

但是，现有的P₂O₅-V₂O₅-TeO₂系玻璃组合物在烧成时结晶趋势会提高，从而存在无法获得良好的软化流动性的问题。

同时，现有的P₂O₅-V₂O₅-TeO₂系无铅玻璃组合物，即使可以在低温条件下烧成，也不能与玻璃衬底的热膨胀系数相匹配，从而存在发生剥离甚至损坏现象的问题，为了降低热膨胀系数而使用大量的无机填充剂，从而存在增加产品单价的问题。

另外，作为不包含铅且在低温条件下能够烧成的无铅系玻璃组合物，已知有Ag₂O-V₂O₅-TeO₂系无铅玻璃组合物。

但是，现有的Ag₂O-V₂O₅-TeO₂系玻璃组合物在烧成时结晶趋势会提高，从而存在无法获得良好的软化流动性的问题。