[发明专利]无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料及利用该浆料的真空玻璃组装体有效

专利信息
申请号: 201880089652.3 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN111727175B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 崔源圭;金英锡 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24;C03C8/04;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663;C03C8/08
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔炳哲;向勇
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 无铅系 低温 烧成 玻璃 浆料 利用 真空 组装
【权利要求书】:

1.一种玻璃熔块,其中,包含:

5~25重量%的P2O5

40~70重量%的V2O5

5~25重量%的TeO2

1~5重量%的CuO;

1~12重量%的ZnO;以及

1~5重量%的BaO,

还包含Ag2O,

不包含无机填充剂。

2.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,

所述P2O5、所述V2O5以及所述TeO2的含量满足以下关系式:

V2O5的重量%/P2O5的重量%3.5

P2O5的重量%+TeO2的重量%30。

3.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,还包含:

Bi2O3、MnO2以及Fe2O3中的一种以上。

4.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,

所述玻璃熔块的烧成后的热膨胀系数CTE在80×10-7/℃~100×10-7/℃范围内。

5.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,

软化点为400℃以下。

6.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,

还包含Bi2O3

7.一种玻璃熔块,其中,包含:

30~50重量%的V2O5

30~50重量%的TeO2

1~5重量%的CuO;

1~5重量%的BaO;

1~10重量%的MnO2、Fe2O3、SnO、MoO3以及ZnO中的一种以上;以及

5~30重量%的无机填充剂,

还包含5~20重量%的Ag2O和Bi2O3中的一种以上。

8.根据权利要求7所述的玻璃熔块,其特征在于,

所述V2O5的含量和所述TeO2的含量满足以下关系式:

V2O5的重量%/TeO2的重量%1。

9.根据权利要求7所述的玻璃熔块,其特征在于,

包含10~20重量%的所述无机填充剂。

10.根据权利要求7所述的玻璃熔块,其特征在于,

所述玻璃熔块的烧成后的热膨胀系数CTE在70×10-7/℃~90×10-7/℃范围内。

11.一种玻璃熔块浆料,其特征在于,

包含100重量%的权利要求1或7所述的玻璃熔块和10~100重量%的有机载体。

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