[发明专利]无铅系低温烧成玻璃熔块、浆料及利用该浆料的真空玻璃组装体有效
申请号: | 201880089652.3 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN111727175B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 崔源圭;金英锡 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24;C03C8/04;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663;C03C8/08 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无铅系 低温 烧成 玻璃 浆料 利用 真空 组装 | ||
1.一种玻璃熔块,其中,包含:
5~25重量%的P2O5;
40~70重量%的V2O5;
5~25重量%的TeO2;
1~5重量%的CuO;
1~12重量%的ZnO;以及
1~5重量%的BaO,
还包含Ag2O,
不包含无机填充剂。
2.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,
所述P2O5、所述V2O5以及所述TeO2的含量满足以下关系式:
V2O5的重量%/P2O5的重量%3.5
P2O5的重量%+TeO2的重量%30。
3.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,还包含:
Bi2O3、MnO2以及Fe2O3中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,
所述玻璃熔块的烧成后的热膨胀系数CTE在80×10-7/℃~100×10-7/℃范围内。
5.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,
软化点为400℃以下。
6.根据权利要求1所述的玻璃熔块,其特征在于,
还包含Bi2O3。
7.一种玻璃熔块,其中,包含:
30~50重量%的V2O5;
30~50重量%的TeO2;
1~5重量%的CuO;
1~5重量%的BaO;
1~10重量%的MnO2、Fe2O3、SnO、MoO3以及ZnO中的一种以上;以及
5~30重量%的无机填充剂,
还包含5~20重量%的Ag2O和Bi2O3中的一种以上。
8.根据权利要求7所述的玻璃熔块,其特征在于,
所述V2O5的含量和所述TeO2的含量满足以下关系式:
V2O5的重量%/TeO2的重量%1。
9.根据权利要求7所述的玻璃熔块,其特征在于,
包含10~20重量%的所述无机填充剂。
10.根据权利要求7所述的玻璃熔块,其特征在于,
所述玻璃熔块的烧成后的热膨胀系数CTE在70×10-7/℃~90×10-7/℃范围内。
11.一种玻璃熔块浆料,其特征在于,
包含100重量%的权利要求1或7所述的玻璃熔块和10~100重量%的有机载体。
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