[发明专利]检查装置及其检查方法

说明书

本发明提供一种在被检查物旋转的加减速中也能够检查异物的检查装置。检查装置包括：使被检查物旋转和平移的旋转/平移单元；调制激光束的强度而对被检查物照射激光束的光强度调制单元；基于电压控制信号来多等级地控制光强度调制单元的光强度控制单元；被检查物动作检测单元，其基于来自旋转/平移单元的旋转坐标和平移坐标检测信号来计算被检查物上的激光照射位置处的线速度信息；数据处理单元，其在被检查物旋转速度在加速中到达规定速度时开始异物和缺陷的检查，并输出用于控制与线速度对应的激光束的强度的电压控制信号；和旋转/平移控制单元，其基于由被检查物动作检测单元检测出的被检查物旋转速度和旋转控制值来求取旋转台下一次旋转一周的时间，并对平移台赋予用于使平移台在该时间移动规定距离的平移控制值。

技术领域

本发明涉及对晶片、薄膜基板、光掩模等被检查物照射光来检测被检查物上的异物、缺陷的微小异物的检查装置及其检查方法。

背景技术

作为本技术领域的背景技术，有日本特表2009-501902号公报(专利文献1)、日本特开2007-309713号公报(专利文献2)、美国专利第7548308号说明书(专利文献3)。

专利文献1中记载了：“提供一种通过应对作为检查系统的测定检测范围的限制原因的放大器和模拟数字电路的饱和电平而使缺陷检测强化用的检查系统、电路和方法。另外，提供一种通过在表面检查的扫描之间使对样品供给的入射激光束功率水平动态地变更而削减对较大颗粒的热损坏由此使缺陷检测强化用的检查系统和电路、方法。”(参考摘要)。专利文献1中，叙述了使用普克尔斯盒作为对样品供给的入射激光束功率水平的动态变更方案。具体而言，使用普克尔斯盒作为对样品供给的入射激光束功率水平(以下记作激光功率)的变更方案，为了削减对较大颗粒的热损坏，而控制对普克尔斯盒的施加电压。样品即晶片上存在的颗粒，存在从微小颗粒到较大颗粒都存在的可能性，要提高微小颗粒的检测灵敏度时需要较大的激光功率，反之为了削减对较大异物的热破坏而需要使激光功率减小。因此，对普克尔斯盒施加规定的电压，切换通过普克尔斯盒的激光的偏振面的旋转角来控制激光功率。

另外，专利文献2中记载了：“在光学式检查装置中，重视检查吞吐率时，存在在被检查物体的外周部与内周部相比检测灵敏度降低的课题。在不想使台线速度降低的被检查物体外周部，也使被检查物体的温度上升保持一定，同时与内周部相比提高照明光斑的照度，由此对散射光信号的有效总信号量的降低进行补偿。”(参考摘要)。因此，专利文献2中，公开了配设检查坐标检测机构而检测出基于晶片上的检查位置的主扫描速度和平移速度得到的晶片上的线速度，与该线速度相应地控制对晶片的内周部和外周部照射的激光强度。

另外，专利文献3中也公开了为了避免激光照射对晶片的热损伤，而用控制晶片上的检查位置的控制器经由光衰减器控制激光强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2009-501902号公报

专利文献2：日本特开2007-309713号公报

专利文献3：美国专利第7548308号说明书

发明内容

发明要解决的课题

为了缩短微小异物的检查时间，以往在等待时间即被检查物(晶片)旋转的加减速中也实施检查的情况下，因被检查物(晶片)和台的惯性等而在旋转、平移动作中产生延迟时间，实际上在被检查物(晶片)上扫描的线速度与根据旋转、平移控制值求出的线速度相比有偏差。因此，基于旋转、平移控制值对照射激光强度进行控制时，不能使被检查物(晶片)上的照射激光强度的积分值保持一定，来自被检查物(晶片)上的异物的散射光强度与线速度的偏差相应地变化，难以进行高精度的异物检查。进而，对大直径异物照射过剩强度的激光时，会发生异物破坏和对被检查物(晶片)的热损伤。