[发明专利]用于获得关于以CVD法沉积的层的信息的方法和设备

说明书

本发明涉及一种用于获得关于由多个依次进行的步骤构成的过程的信息的方法，该过程用于在反应器(14)的过程腔(15)中的衬底(18)上沉积至少一个层、尤其半导体层，其中，以时间序列将用于致动器(2、4、6、9、11、23)的调节数据(SD)、传感器(3、4、24、25)的测量值(MW)作为原始数据(RD)和其时间基准一起存储在日志文件(40)中。通过使用原始数据(RD)应该获得关于沉积的层的品质的认识。为此，借助计算装置通过原始数据(RD)的关系建立(41)从原始数据(RD)获得过程参数(PP)，通过分析(42)过程参数(PP)的时间变化曲线识别过程步骤(P1至Pn)的开始和结束以及过程步骤的类型；针对过程步骤(P1至Pn)的至少一些，从测量值(MW)形成对应于过程步骤的相应类型的、特征性的过程步骤参量(PG)；并且将因此获得的过程步骤参量(PG)与存储在过程数据存储器(44)中的、配属于至少类似的过程步骤的比较参量(VG)进行比较(45)。

技术领域

本发明涉及一种用于获得关于由多个依次进行的步骤构成的过程的信息的方法，该过程用于在反应器的过程腔中的衬底上沉积至少一个层、尤其半导体层，其中，使用至少包含用于致动器的调节数据的时间序列的原始数据。

本发明此外还涉及一种设备，其设定用于利用电子控制装置、尤其利用控制计算机实施根据本发明的方法。

背景技术

在机械制造中已知，在与过程相关的或与机器结构相关的部位上给机器装备传感器，利用传感器确定测量值、例如温度测量值或振动测量值。测量值被存储，并且由计算装置评估。在此，这些测量值在数学上建立关系。这通过将测量值添加到数学公式中来进行，数学公式以数字方式反映了机器的功能和设计结构。在文献中，对机器的功能原理的这种监视是指存储在计算设备中的“数字双胞胎(或者说数字孪生)”。

US 2015/0039117 A1公开了一种半导体制造装置，其中，利用多个传感器收集测量值。测量值在电子计算单元中被处理，其中，从多个测量值形成子群。

US 2008/0275586 A1描述了一种用于制造被涂层的晶片的方法，其中，数据被评估，从而可以对涂层过程的结果做出预测。

US 2009/0276077 A1描述了用于获得关于CVD过程的信息的方法，其中，借助数字模型来处理测量数据。

发明内容