[发明专利]用于模板印刷机的升降工具组装件

说明书

一种用于模板印刷机的输送机系统包含一对轨道构件，该对轨道构件延伸穿过框架并且被配置成将衬底传送通过模板印刷机。升降工具组装件被配置成将衬底支撑在运输高度和印刷高度处。升降工具组装件包含被配置成由升降台组装件的支撑件接合的升降机部分。升降机部分的基部具有至少两个永磁体和至少一个真空袋，该永磁体被配置成当将支撑件接合到升降机部分时将升降机部分的基部固定到支撑件，该真空袋形成在升降机部分的基部的底表面中。真空袋被配置成将升降机部分选择性地固定在支撑件上的适当位置中。

相关申请

本申请是于2016年6月14日提交的标题为“LIFT TOOL ASSEMBLY FOR STENCILPRINTER”的美国专利申请序列号15/182,215的部分继续专利申请，该申请是于2015年4月7日提交的标题为“LIFT TOOL ASSEMBLY FOR STENCIL PRINTER”的美国专利申请序列号14/680,359的分案专利申请，这两件专利通过引用而整体并入本文中用于所有目的。

背景技术

1.技术领域

本发明总的来说涉及模板印刷机，并且更具体地说，涉及被设计成在执行模板印刷操作时操纵电子衬底例如印刷电路板的升降工具组装件。

2.背景技术

在制造表面安装印刷电路板时，模板印刷机可用于将焊膏印刷到电路板上。通常，具有焊垫的图案的电路板或将被沉积焊膏的某一其它导电表面被自动馈送到模板印刷机中；并且电路板上的一个或更多个小孔或标记(被称为“基准点”)用于在将焊膏印刷到电路板上之前，将电路板与模板印刷机的模板或丝网正确地对准。在一些系统中，体现视觉系统的光学对准系统用于将电路板与模板对准。

一旦电路板已与印刷机中的模板正确地对准，便将电路板升高到模板，焊膏被分配到模板上，并且刮刀(或涂刷器)横越模板，以迫使焊膏穿过面板中的孔隙并处于电路板上。随着涂刷器跨越模板移动，焊膏倾向于在刀片之前滚动，这理想上导致焊膏的混合和剪切，以达到期望黏度来便于填充丝网或模板中的孔隙。焊膏通常从标准匣分配到模板上。模板接着与电路板分开，并且电路板与焊膏之间的粘着导致大部分材料留在电路板上。留在模板的表面上的材料在对额外电路板进行印刷之前，在清洁过程中被移除。

电路板的印刷中的另一过程包括在焊膏已沉积在电路板的表面上之后，检验电路板。检验电路板对于确定可进行干净的电连接是重要的。过量焊膏可导致短路，而适当位置中的太少焊膏可能妨碍电接触。通常，视觉检验系统进一步用于提供对电路板上的焊膏的二维或三维检验。

模板清洁过程和电路板检验过程仅是制造电路板时所包括的许多过程中的两个。为了制造最大数量的一致质量的电路板，通常期望减少制造电路板必需的生产周期，同时维持确保所制造的电路板的质量的系统，例如，电路板检验系统和模板清洁系统。

发明内容

本公开的一个方面涉及一种用于在衬底上印刷黏性材料的模板印刷机。在一个实施例中，模板印刷机包括：框架；耦接到框架的模板；印刷头，该印刷头耦接到框架以在模板上沉积和印刷黏性材料；升降台组装件，该升降台组装件被配置成将衬底支撑在运送位置中和印刷位置中；以及输送机系统。输送机系统包含耦接到框架的一对轨道构件。所述一对轨道构件延伸穿过框架，并被配置成运送衬底穿过模板印刷机。输送机系统还包含：对于每一轨道构件来说，耦接到轨道构件的升降工具组装件。升降工具组装件被配置成与升降台组装件合作，并将衬底接合和支撑在运送高度和印刷高度处。