[发明专利]激光加工方法

说明书

一种激光加工方法，其消除现有的激光加工方法的问题点，即，如果向外周部分连续地照射脉冲激光，则向1个保形掩模的蓄热量变大从而选择性地将绝缘材料分解去除，因此容易产生玻璃布的凸出，进行要形成的孔数为多个的保形加工，该激光加工方法具有：向在构成与孔数相对应地设置的多个保形掩模(30a～30f)的第1掩模(30a)的内侧或外侧确定的区域照射激光(1)的第1加工工序、以及向与构成保形掩模(30a～30f)的第1掩模(30a)不同的掩模(30b～30f)的内侧或外侧照射激光(1)的与第1加工工序不同的加工工序，将实施从第1加工工序至不同的加工工序为止的加工顺序重复多次，并且在将加工顺序重复多次时，每次一边改变照射激光(1)的位置一边完成加工。

技术领域

本发明涉及进行保形加工的激光加工方法。

背景技术

近年，在车载用电子仪器等要求冷热环境·振动环境下的连接可靠性的电子电路形成工序中，由于能够实现高密度安装，因此作为电路基板的开孔加工方法，开始取代现有的钻孔加工法而推进激光加工法。激光加工法作为形成承担印刷配线板的层间电连接的导通孔的方法，以往已被采用。在车载用电子仪器中新采用的电路基板的材料具有下述特征，即，作为绝缘材料而使用使树脂含侵于玻璃转移温度高的玻璃布中的复合材料。

另一方面，为了去除绝缘材料，玻璃转移温度越高，则需要照射越高强度的激光。在车载用电子仪器中使用的基板的绝缘层厚度通常大于或等于100μm，为了有效地去除贯通孔部分的绝缘材料，光强度高的CO₂脉冲激光作为光源而被采用。

专利文献1：日本特开2011－110598号公报(第17页，图1)

发明内容

以往，使用下述加工方法，即，使用激光扫描装置，沿一个保形掩模的外周依次连续照射脉冲激光，但如果向外周部分连续地照射脉冲激光，则在保形掩模的外周部分，先前被分解去除而等离子化的激光吸收物质会对后续照射的激光进行吸收，在该处滞留，滞留附近的绝缘材料内部的蓄热量增加。如果蓄热量增加，则绝缘材料内部的玻璃布不会充分地冷却至小于或等于玻璃转移温度，其结果，玻璃布不会被充分地分解去除，容易发生玻璃布的凸出，存在玻璃球向孔底部残留这样的问题。

本发明就是为了解决上述这样的问题而提出的，其目的在于，抑制绝缘材料内部的蓄热量而有效地形成孔。

在本发明所涉及的激光加工方法中，进行要形成的孔数为多个的保形加工，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序：第1加工工序，向在构成与孔数相对应地设置的多个保形掩模的第1掩模的内侧或外侧确定的区域照射激光；以及与第1加工工序不同的加工工序，向与构成保形掩模的第1掩模不同的掩模的内侧或外侧照射激光，该激光加工方法将实施从第1加工工序至不同的加工工序为止的加工顺序重复多次，并且在将加工顺序重复多次时一边改变照射激光的位置一边完成加工。

发明的效果

本发明如果关注任意的保形掩模，则后续地照射的激光向与先前被分解去除而等离子化的激光吸收物质的产生位置不同的位置在经过一定程度的时间后进行照射，因此激光吸收物质随着时间经过而扩散，抑制向1个保形掩模的蓄热量，能够确保直至绝缘材料内部的玻璃布冷却至小于或等于玻璃转移温度为止的充分的照射间隔，其结果，玻璃布被充分地分解去除，不产生玻璃布的凸出，能够抑制玻璃球向孔底部的残留，因此能够有效地形成孔。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的激光加工装置的结构图。

图2是表示本发明的实施例1的激光的照射位置的图。

图3是与表示本发明的实施例1的被加工材料的表面垂直地切断的剖视图。

图4是表示本发明的实施例1的激光照射顺序的图。

图5是表示本发明的实施例1的激光加工装置的结构图。