[发明专利]工件的切断方法及线锯有效
| 申请号: | 201880086941.8 | 申请日: | 2018-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN111670088B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 小林健司 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B28D5/04;B28D7/04;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工件 切断 方法 | ||
本发明涉及一种工件的切断方法,其通过线锯(1)进行,通过将固定磨粒金属线(2)卷绕至多个带沟滚轮(3、3’)而形成金属线列(12),并通过一边使所述固定磨粒金属线(2)在轴向上往复移动,一边将工件(W)向所述金属线列(12)切入进给,从而将所述工件(W)在轴向排列的多个位置同时切断,其中,所述工件(W)经由贴附于该工件(W)的接合部件而通过工件保持机构(15)进行保持,其特征在于,在所述工件(W)的切断结束后,且在从所述金属线列(12)拉出所述工件(W)前,将另外设置于所述工件(W)与所述工件保持机构(15)之间的金属制的金属线磨损部件(21)向所述金属线列(12)切入进给,从而使所述固定磨粒金属线(2)磨损。由此,提供一种工件的切断方法及线锯(1),其在从金属线列(12)拉出切断后的工件(W)时,不会发生金属线卡住于工件(W)而产生锯痕或发生金属线断线的情况。
技术领域
本发明涉及一种工件的切断方法及线锯。
背景技术
过去,作为从例如硅铸块及化合物半导体铸块等切出晶圆的装置,已知线锯。在该线锯中,通过将多个切断用金属线卷绕于多个滚轮的周围而形成金属线列,使该切断用金属线沿轴向高速驱动,并且一边适当供给浆料一边使工件对该金属线列切入进给,从而该工件在各金属线的位置被同时切断(例如,参考专利文献1)。
在此,图5显示现有的一般线锯的一例的概要。如图5所示,该线锯101主要由以下部件构成:用于将工件W切断的金属线102(高张力钢线)、卷绕有金属线102的带沟滚轮103、103’、将金属线102卷绕于多个带沟滚轮103、103’而形成的金属线列112、赋予金属线102的张力的机构104、104’、将进行切断的工件W向下方送出的工件进给机构105及在切断时供给浆料的机构106。
金属线102从一个金属线卷盘107拉出,经由横臂(日语:トラバーサ)108、滑轮109及张力赋予机构104,于带沟滚轮103、103’卷绕约300~500周后,经过另一个张力赋予机构104’、滑轮109’及横臂108’而卷绕于金属线卷盘107’。
另外,带沟滚轮103、103’是在钢铁制圆筒的周围压入聚氨酯树脂,并在其表面以一定的节距切出沟的滚轮,卷绕的金属线102通过带沟滚轮驱动马达110而能够以预定的周期在往复方向上驱动。
另外,金属线卷盘107、107’通过金属线卷盘驱动马达111、111’被旋转驱动,分别控制带沟滚轮驱动马达110及金属线卷盘驱动马达111、111’的速度,从而能够调整施加于金属线102的张力。
另外,如图6所示,将图5的工件W朝下方送出的工件进给机构105具有由工件保持部113及工件板114构成的工件保持装置115,工件W通过贴附于工件W的接合部件(梁)而粘接于工件板114。
在切断工件W时,工件W由工件进给机构105保持并被相对地按下,向金属线列112送出,该金属线列112由卷绕于带沟滚轮103、103’的金属线102构成。
使用这样的线锯101,其中,使用张力赋予机构104、104’对金属线102施加适当的张力,一边通过带沟滚轮驱动马达110使金属线102在往复方向上移动,一边从浆料供给机构106供给浆料,并通过工件进给机构105将工件切入进给从而切断工件。
另一方面,已知不使用含有磨粒的浆料,而改为使用将金刚石磨粒等固定于金属线表面的固定磨粒金属线而将工件切断的方法,其在直径约为150mm以下的小直径铸块的切断的一部分中已实际应用。
在该固定磨粒金属线进行的切断中,代替如图5所示的线锯的钢线金属线而装设固定磨粒金属线,将浆料变更为不含有磨粒的冷却水等冷却剂,从而能够直接使用一般的线锯。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-262826号公报
发明内容
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