[发明专利]弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号: | 201880086213.7 | 申请日: | 2018-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN111587534B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 中川亮;岩本英树;高井努;高峰裕一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H9/25;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹性 装置 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 | ||
本发明在抑制通带的特性劣化的同时使产生在比通带靠低频率侧的瑞利波的杂散降低。在弹性波装置(1)中,在电学上最靠近第1端子(101)的天线端谐振器是第1弹性波谐振器(3A)。在第1弹性波谐振器(3A)以及第2弹性波谐振器(3B)各自中,在将弹性波的波长设为λ时,压电体层的厚度为3.5λ以下。根据波长、IDT电极的厚度、IDT电极的比重、电极指的宽度除以电极指周期的二分之一的值而得到的值即占空比、压电体层的厚度、低声速膜的厚度,以θB(°)为基准,第1弹性波谐振器(3A)的压电体层的切割角在θB±4°的范围内。与第1弹性波谐振器(3A)的压电体层的切割角相比,作为第1弹性波谐振器(3A)以外的至少一个弹性波谐振器的第2弹性波谐振器(3B)的压电体层的切割角与θB(°)的差异大。
技术领域
本发明一般涉及弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置。本发明特别涉及具备多个弹性波谐振器的弹性波装置、具备该弹性波装置的多工器、具备该多工器的高频前端电路、以及具备该高频前端电路的通信装置。
背景技术
以往,已知有具有压电膜的声表面波装置(弹性波谐振器)(例如,参照专利文献1)。
在专利文献1记载的声表面波装置具备支承基板、高声速膜、低声速膜、压电膜、以及IDT电极。高声速膜是如下的膜,即,在高声速膜传播的体波(Bulk wave)的声速与在压电膜传播的弹性波的声速相比成为高速。低声速膜是如下的膜,即,层叠在高声速膜上,在低声速膜传播的体波的声速与在压电膜传播的体波的声速相比成为低速。压电膜具有压电性,层叠在低声速膜上。IDT电极形成在压电膜上。在专利文献1记载的声表面波装置中,能够提高Q值,能够实现弹性波装置的低损耗性。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/086639号
发明内容
发明要解决的课题
然而,在像专利文献1记载的以往的弹性波谐振器那样使用高声速膜、低声速膜、以及压电膜的层叠构造的情况下,在比通带靠低频率侧产生瑞利波的杂散,低频率侧的衰减特性变差。特别是,在使用多个以往的弹性波谐振器构成弹性波装置的情况下,在相对于天线而与弹性波装置公共地连接的低频率侧滤波器的通带产生上述杂散。
本发明是鉴于上述的方面而完成的发明,本发明的目的在于,提供一种能够在抑制通带的特性劣化的同时使产生在比通带靠低频率侧的瑞利波的杂散降低的弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置。
用于解决课题的技术方案
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880086213.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用户终端以及无线通信方法
- 下一篇:电动工具





