[发明专利]半导体激光装置

说明书

本发明提供一种半导体激光装置，其包括：半导体激光元件；支承所述半导体激光元件的基体；和配线部，其形成于所述基体，构成向所述半导体激光元件去的导通路径。所述基体具有：朝向该基体的厚度方向上的一侧且搭载所述半导体激光元件的搭载面；和相对于所述半导体激光元件位于与所述厚度方向成直角的第1方向上的一侧的出射部。来自所述半导体激光元件的光通过所述出射部而出射。

技术领域

本发明涉及半导体激光装置。

背景技术

半导体激光装置作为各种电子设备的光源器件被广泛使用。例如，在日本特开2017-147301号公报中，公开了现有的半导体激光装置的一例。该文献中所公开的半导体激光装置包括圆板状的基底部和设置在基底部的上表面的散热部。在散热部搭载有半导体激光元件。从基底部的下表面延伸出2个引线。该现有的半导体激光装置，以使各引线插通于电路板所形成的孔中的状态被安装于该电路板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-147301号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

与上述的方式不同，根据电子设备的种类，有时要求表面安装型的半导体激光装置。

本发明的目的之一在于提供一种能够表面安装的半导体激光装置。

用于解决问题的技术手段

本发明提供一种半导体激光装置，其包括：半导体激光元件；支承所述半导体激光元件的基体；和配线部，其形成于所述基体，构成向所述半导体激光元件去的导通路径。所述基体具有：朝向该基体的厚度方向上的一侧且搭载所述半导体激光元件的搭载面；和相对于所述半导体激光元件位于与所述厚度方向成直角的第1方向上的一侧的出射部。来自所述半导体激光元件的光通过所述出射部而出射。

发明效果

依据本发明的半导体激光装置，能够实现表面安装。

本发明的其它的特征和优点通过参照附图在以下进行的详细说明能够更加明确。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体激光装置的俯视图。

图2是表示第1实施方式的半导体激光装置的主视图。

图3是表示第1实施方式的半导体激光装置的侧视图。

图4是表示第1实施方式的半导体激光装置的仰视图。

图5是沿着图1的V-V线的剖视图。

图6是放大表示第1实施方式的半导体激光装置的一部分的剖视图。

图7是沿着图1的VII-VII线的剖视图。

图8是表示第1实施方式的半导体激光装置的基体的俯视图。

图9是表示第1实施方式的半导体激光装置的基体的俯视图。

图10是表示第1实施方式的半导体激光装置的基体的俯视图。

图11是说明第1实施方式的半导体激光装置的第1变形例的放大剖视图。

图12是说明第1实施方式的半导体激光装置的第2变形例的放大剖视图。

图13是表示第1实施方式的半导体激光装置的第3变形例的剖视图。

图14是表示第1实施方式的半导体激光装置的第4变形例的剖视图。

图15是表示第1实施方式的半导体激光装置的第5变形例的剖视图。