[发明专利]用于制造电致发光装置的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造装置的方法，该方法包括：a)形成临时结构的第一步骤，该临时结构包括诸电致发光结构(320)，电致发光结构通过沟槽(350)隔开并且包括电致发光面(330)，电致发光结构(320)借助于粘合层与临时基板(210)结合；b)组装步骤，该组装步骤使电致发光结构(320)与接收基板(500)的接收面(510)接触；c)移除临时基板(210)的步骤；该方法的特征在于，粘合层包括导电聚合物材料并且至少部分地对光线透明，该粘合层在步骤c)结束时至少部分地保留并且形成与电致发光面(330)共用的电极(360a)，电极(360a)的厚度大于20nm。

描述

技术领域

本发明涉及一种制造电致发光装置的方法。特别地，本发明涉及一种利用电致发光结构通过临时基板的转移来制造电致发光装置的方法。

在这方面，使用临时基板的组装方法是利用粘合层完成的，该粘合层适于形成用于电致发光结构的共用电极并且适于吸收在制造过程中可能发生的机械应力。

背景技术

图1a至图1e表示现有技术中已知的制造电致发光装置10的方法。它包括以下步骤：

a)在第一基板30的被称为正面31的一个面上形成电致发光结构20，所述电致发光结构20通过沟槽21彼此隔开，并且在这些电致发光结构20的自由面23上包括将这些电致发光结构20电连接的共用电极22(图1a)；

b)使用结合层对电致发光结构20与临时基板40的被称为临时面41的一个面的第一组装(图1b)；

c)至少部分地减薄第一基板30，以旨在使沟槽21显露(图1c)；

d)对电致发光结构20与主体基板50的被称为主体面51的一个面的第二组装，主体基板50包括互连装置52，该互连装置52与共用电极22结合被布置成对电致发光结构20中的每一个进行单独地寻址(图1d)；

e)完全移除临时基板40和结合层42(图1e)。

在完成步骤e)之后，电致发光结构20通过其与自由面23相对的面(称为接触面)与互连装置52接触。

电致发光结构20可以包括发光二极管，该发光二极管可以通过其自由面发射光辐射。

发光二极管可以是2D发光二极管，换而言之，它们可以是平面的，并且因此包括半导体膜的堆叠。

可替代地，发光二极管可以是3D发光二极管，每个3D发光二极管包括垂直于自由面23的多个发光纳米线。

然而，现有技术中已知的这种制造方法并不令人满意。

首先，共用电极通常是金属层或者掺杂半导体层，其覆盖沟槽21以保持电致发光结构20的自由面23之间的电连接的连续性。

然而，共用电极22在沟槽21被覆盖的位置处包括机械弱化区，其集中了在制造电致发光装置10的方法的不同步骤期间可能出现的所有应力。

尤其在第二组装完成之后会观察到这样的应力，并且它们的起因是进行接触的面不平坦，这种不平坦尤其由位于主体面上的互连装置52引起。

所述应力的过度集中可能导致共用电极22破裂(换而言之，导致电中断)，因此使得不可能对电致发光结构20进行单独地寻址。

此外，在步骤e)中移除临时基板40还伴随着移除结合层42，该结合层42可能很长并且实施起来很昂贵。

因此，本发明的一个目的在于公开一种用于制造的方法，该方法与现有技术中已知的制造方法相比更易于实施。

本发明的另一个目的在于公开一种赋予电致发光结构更好的机械强度的方法。