[发明专利]用于制造电致发光装置的方法

权利要求书

1.一种制造电致发光装置(100)的方法，包括：

a)形成临时结构(200)的第一步骤，所述临时结构包括多个单独的电致发光结构，所述多个单独的电致发光结构通过沟槽(350)彼此隔开并且各自包括被称为发光面(330)的面，所述结构能通过所述发光面(330)发射光辐射，所述电致发光结构(320)在其发光面(330)上借助于结合层(360)结合在临时基板(210)的被称为临时面的一个面上；

b)组装步骤，所述组装步骤包括使所述电致发光结构(320)在与所述发光面(330)相对的被称为背面(340)的面上与主体基板(500)的被称为主体面(510)的面接触；

c)至少部分地移除所述临时基板(210)的步骤；

所述方法的特征在于，所述结合层(360)包括至少部分地对光辐射透明的导电聚合物材料，所述结合层(360)在步骤c)之后至少部分地保持并且形成所述发光面(330)共用的电极(360a)，所述电极(360a)的厚度大于20nm，有利地大于500nm，并且甚至更有利地大于1μm。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤a)包括在所述临时基板(210)和第一基板(300)上形成所述结合层(360)，所述第一基板(300)在其面中被称为第一面(310)的一个面上包括所述多个电致发光结构(320)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤a)还包括被称为临时组装步骤的组装步骤，用于将所述临时基板(210)与所述第一基板(300)组装在一起。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，步骤a)还包括至少部分地移除所述第一基板(300)。

5.根据权利要求2至4之一所述的方法，其中，包括透明导电氧化物的中间层(370)被形成为与所述电致发光结构(320)中的每一个电致发光结构的所述发光面(330)直接接触。

6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其中，所述制造方法还包括在所述结合层(360)中形成贯通开口(362)，以使所述发光面(330)部分地显露，所述贯通开口(362)有利地在干法蚀刻或者湿法蚀刻步骤期间形成。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述形成贯通开口(362)适于保持所述结合层(360)的覆盖所述沟槽(350)的一部分以及所述发光面(330)的具有预定宽度的轮廓。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述形成贯通开口在步骤a)期间或者在步骤c)完成之后发生。

9.根据权利要求1至5之一所述的方法，其中，所述结合层(360)包括第二沟槽(361)，所述第二沟槽被形成为与所述沟槽(350)一致并且填充有导电材料，所述导电材料有利地包括透明导电氧化物。

10.根据权利要求1至9之一所述的方法，其中，所述聚合物材料至少包括选自以下的材料：Pedot PSS、聚(3，4-乙烯二氧噻吩)：聚(苯乙烯磺酸盐)(Pedot：PSS)、聚(芴)、聚亚苯基、聚芘、聚薁、聚萘、聚(吡咯)(PPY)、聚咔唑、聚吲哚、多氮平、聚苯胺(PANI)、聚噻吩(PT)、聚对苯硫醚(PPS)、聚乙炔(PAC)、聚对苯乙炔(PPV)。

11.根据权利要求1至10之一所述的方法，其中，所述电致发光结构(320)包括从其发光面(330)到其背面(340)的发光层，所述发光层安置在支撑基板上，所述支撑基板的厚度小于10μm，有利地小于5μm。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电致发光结构(320)中的每一个电致发光结构包括插在第一半导体层与第二半导体层之间的有源层。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述发光层包括垂直于所述发光面(330)的多个纳米线。