[发明专利]负载传感器及负载传感器一体式多轴执行器

说明书

本发明提供一种负载传感器，其能够准确地检测施加在对象物上的按压力的负载。该负载传感器用于多轴执行器(10)，所述多轴执行器(10)具有：驱动杆(12)，其以收纳于外壳(11)的状态沿着轴线方向直线移动；及吸附杆(22)，其与驱动杆(12)平行地配置，并与驱动杆(12)同时沿着轴线方向直线移动，且当吸附芯片时，前端部(22a)被压在芯片上，负载传感器包括连结构件(30)，其用于连结驱动杆(12)与吸附杆(22)，连结构件(30)包括：第1连结部(31)，其用于连结驱动杆(12)；第2连结部(32)，其用于连结吸附杆(22)；及颈部(33)，其设置在第1连结部(31)与第2连结部(32)之间，且相对于第1连结部(31)及第2连结部(32)形成得较细，颈部(33)包括安装在其表面的应变仪(41)～(44)。

技术领域

本发明涉及一种负载传感器及负载传感器一体式多轴执行器(multi-axisactuator)，例如，涉及一种检测按压力(负载)的负载传感器及负载传感器一体式多轴执行器，所述按压力是在作为将电子零件(芯片)安装到基板上的芯片安装机而使用的多轴执行器中，在形成为中空的轴状构件的前端以按压状态吸附芯片并将其安装到基板时，对芯片施加的按压力(负载)。

背景技术

以往，作为组入芯片安装机的多轴执行器有直线电机执行器。该直线电机执行器是使用直线电机产生的直线推力，而使轴状构件沿着轴线方向直线运动的构件(例如参考专利文献1)。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：JP2014-18072A号公报。

发明内容

(发明要解决的问题)

但是，在上述专利文献1记载的直线电机执行器中，在将芯片按压于形成为中空的轴状构件的前端时，通过真空发生器抽吸空气，从而吸附该芯片，但如果按压力不足则可能会失去吸力，而如果按压力过大，则可能会损坏芯片。即，在直线电机执行器中，需要准确地检测按压力(负载)，以便能够以适当的按压力按压芯片。

因此，鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种能够准确地检测对象物承受的按压力的负载的负载传感器及负载传感器一体式多轴执行器。

(用于解决问题的方案)

为了达成上述目的，本发明的负载传感器用于多轴执行器，该多轴执行器包括：第1轴状构件，其以收纳于外壳的状态沿着轴线方向直线移动；及第2轴状构件，其与所述第1轴状构件平行地配置，并与所述第1轴状构件同时沿着所述轴线方向直线移动，且当吸附规定对象物时，前端部被压在所述对象物上，所述负载传感器包括连结构件，该连结构件连结所述第1轴状构件与所述第2轴状构件，所述连结构件包括：第1连结部，其用于连结所述第1轴状构件；第2连结部，其用于连结所述第2轴状构件；及颈部，其设置在所述第1连结部与所述第2连结部之间，并且相对于所述第1连结部及所述第2连结部形成得较细，所述颈部包括安装在其表面的应变仪。

在本发明中，所述应变仪优选粘贴在所述颈部中的面朝与所述第1轴状构件及所述第2轴状构件的所述轴线方向垂直的方向的所述表面上。

本发明中，在所述颈部优选形成有贯穿该颈部的贯穿孔。

本发明的负载传感器一体式多轴执行器包括：第1轴状构件，其以收纳于外壳的状态沿着轴线方向直线移动；第2轴状构件，其与所述第1轴状构件平行地配置，并与所述第1轴状构件同时沿着所述轴线方向直线移动，且当吸附规定对象物时，前端部被压在所述对象物上；及连结构件，其将所述第1轴状构件与所述第2轴状构件连结，以便所述第1轴状构件及所述第2轴状构件同时沿着所述轴线方向直线移动，所述连结构件包括：第1连结部，其用于连结所述第1轴状构件；第2连结部，其用于连结所述第2轴状构件；及颈部，其设置在所述第1连结部与所述第2连结部之间，并且相对于所述第1连结部及所述第2连结部较细形成，所述颈部包括安装在其表面的应变仪。

(发明效果)