[发明专利]原盘、转印物以及原盘的制造方法

权利要求书

1.一种原盘，其特征在于，

多个由多个凹部或凸部构成的凹凸集合体在基材上相互分离设置，各个所述凹凸集合体所设置的间隔大于可见光波段的波长，

所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平均宽度为可见光波段的波长以下，

所述凹凸集合体内的各个所述凹部或凸部自所述基材表面的形成高度为中心值不同的至少两个以上组中的任何一个，

各个所述凹凸集合体不规律地排列，

在凹凸构造中，凸部集合体被设置成所述凸部集合体内的凸部的高度越朝向所述凸部集合体的中央则阶段性地增加，所述凸部集合体作为整体被形成为用于表示凸透镜状形状的构造。

2.根据权利要求1所述的原盘，其特征在于，

所述凹凸集合体内的各个所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平均宽度为中心值不同的至少两个以上组中的任何一个。

3.根据权利要求2所述的原盘，其特征在于，

所述凹部或凸部自所述基材表面的形成高度越高，所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平均宽度越大。

4.根据权利要求1或2所述的原盘，其特征在于，

各个所述凹部或凸部在所述基材表面上所占区域的平面形状为圆形。

5.根据权利要求1或2所述的原盘，其特征在于，

所述凹凸集合体内的各个所述凹部或凸部以最密充填配置设置。

6.根据权利要求1或2所述的原盘，其特征在于，

各个所述凹部或凸部自所述基材表面的形成高度在所述凹凸集合体内阶段性地变化。

7.一种转印物，其转印有设置在权利要求1至6中任一项所述的原盘上的多个所述凹凸集合体的凹凸构造。

8.一种原盘的制造方法，其特征在于，是权利要求1至6中任一项所述的原盘的制造方法，包括：

用于在基材表面上形成抗蚀剂层的工序；

用于任意控制激光光源的输出强度和照射定时并自所述激光光源向所述抗蚀剂层照射激光的工序；

用于除去已被所述激光照射或者未被照射的区域的所述抗蚀剂层而在所述抗蚀剂层上形成设置有多个由多个凹部或凸部构成的凹凸集合体的图案的工序；以及

用于以形成有所述图案的所述抗蚀剂层作为掩膜进行蚀刻而在所述基材的表面上形成与所述图案相对应的凹凸构造的工序。

9.根据权利要求8所述的原盘的制造方法，其特征在于，

所述基材为圆柱或者圆筒形，

所述激光光源通过以所述圆柱或者圆筒形的高度方向为旋转轴而使所述基材旋转并与所述旋转轴平行相对移动，向所述基材上的所述抗蚀剂层照射所述激光。

10.根据权利要求9所述的原盘的制造方法，其特征在于，

以与所述基材旋转的控制信号同步的方式生成所述激光光源的控制信号。

11.根据权利要求8或9所述的原盘的制造方法，其特征在于，

所述激光光源为半导体激光光源。