[发明专利]相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备在审
| 申请号: | 201880082564.0 | 申请日: | 2018-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN111512444A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 松谷弘康 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;B29C39/10;G02B3/00;H04N5/369;B29L11/00 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 相机 封装 制造 方法 以及 电子设备 | ||
本公开涉及能够降低用于形成透镜的制造成本的相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备。根据本公开的相机封装件的制造方法包括:在用于保护固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜形成区域的周围形成高接触角膜;在所述透明基板的上侧处的所述透镜形成区域中滴入透镜材料;以及将所滴入的所述透镜材料通过模具成型,以形成透镜。本公开例如适用于在固态摄像元件的上方布置有透镜的相机封装件等。
技术领域
本公开涉及相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备,特别地,涉及能够降低用于形成透镜的制造成本的相机封装件、相机封装件的制造方法以及电子设备。
背景技术
作为在基板上形成透镜的方法,已知一种将模具压在滴落于基板上的树脂上以转印模具形状的压印技术。为了以极高的成品率形成无缺陷的透镜,一般使用如下形成方法:在形成时,让超出透镜体积从而会从模具中突出的过量树脂滴落。让过量树脂滴落的原因是:当树脂滴落在基板上时,树脂由于其自重而铺开,从而形成了大块的具有复杂形状的透镜。
例如,专利文献1提供了如下技术:在模具上设置有用于封锁多余树脂的溢流部,使得多余的树脂不会流到不必要的区域。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开第No.2012-93765号
发明内容
要解决的问题
滴下的树脂量超过所需量会导致制造成本增加。此外,如果模具设置有溢流部,那么由于模具本身的尺寸变大了,当在基板上同时成型多个透镜的情况下,就无法减小相邻透镜之间的间隔,从而导致基板损失,并且制造成本增加。
本公开是鉴于上述情形而做出的,并且本公开的目的是降低用于形成透镜的制造成本。
解决问题的技术方案
根据本公开的第一方面的相机封装件的制造方法包括:在用于保护固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜形成区域的周围形成高接触角膜;在所述透明基板的上侧处的所述透镜形成区域中滴入透镜材料;以及将所滴入的所述透镜材料通过模具成型,以形成透镜。
根据本公开的第一方面,在用于保护固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜形成区域周围形成高接触角膜,将透镜材料滴入到透明基板的上侧处的透镜形成区域中,并且将所滴入的透镜材料通过模具成型以形成透镜。
根据本公开的第二方面的相机封装件包括:固态摄像元件;透镜,所述透镜形成在用于保护所述固态摄像元件的透明基板的上侧处;以及高接触角膜,所述高接触角膜形成在所述透明基板的上侧处的所述透镜周围。
根据本公开的第二方面,设置有:固态摄像元件;透镜,其形成在用于保护固态摄像元件的透明基板的上侧处;以及高接触角膜,其形成在透明基板的上侧处的透镜周围。
根据本公开的第三方面的电子设备包括相机封装件以及透镜模块。所述相机封装件包括:固态摄像元件;形成在用于保护所述固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜;以及形成在所述透明基板的上侧处的所述透镜周围的高接触角膜。所述透镜模块包括:布置在所述相机封装件上方的至少一个带透镜的基板。
根据本公开的第三方面,设置有:相机封装件,所述相机封装件设置有固态摄像元件、形成在用于保护所述固态摄像元件的透明基板的上侧处的透镜、和形成在所述透明基板的上侧处的所述透镜周围的高接触角膜;以及透镜模块,所述透镜模块包括布置在所述相机封装件上方的一个或多个带透镜的基板。
相机封装件和电子设备可以是独立的装置,或者可以是其他装置中包含的模块。
本公开的有益效果
根据本公开的第一方面至第三方面,可以降低用于形成透镜的制造成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





