[发明专利]安装结构体的制造方法及其中所使用的片材

说明书

安装结构体的制造方法具备下述工序：准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于第1电路构件上的多个第2电路构件；配置工序，将热固化性片材与热塑性片材按照热固化性片材介于热塑性片材与第1电路构件之间的方式配置于安装构件上；第1密封工序，将热固化性片材与热塑性片材的层叠体向第1电路构件按压，同时加热层叠体而密封第2电路构件，使热固化性片材固化而转变成固化层；及除去工序，从固化层上除去热塑性片材。多个第2电路构件中的至少1个为具备在与第1电路构件之间形成的空间的中空构件，在第1密封工序中，在维持空间的同时密封多个第2电路构件。

技术领域

本发明涉及安装结构体的制造方法，更详细而言，涉及被密封的安装结构体的制造方法及用于密封的片材。

背景技术

在搭载于电路基板上的电子部件(电路构件)中，有需要在其与电路基板之间具有空间的部件。例如，用于除去便携电话等的噪声的SAW芯片为了利用在压电基板(压电体)上传递的表面波来过滤所希望的频率，在压电体上的电极与搭载SAW芯片的电路基板之间需要有空间。在将这种在内部具有空间(内部空间)的电路构件(中空构件)密封时，有时会使用片材状的密封材。

另外，随着近年来电子设备的小型化，要求电路基板的小型化，搭载于电路基板的多个电路构件(包含中空构件)间的距离变小。在以片材状密封材密封这种电路构件时，对于片材状密封材，要求不会进入内部空间、另一方面能够进入电路构件间的小间隙中的物性。关于这点，在专利文献1中已提出了一种片材，其向间隔为100μm的电路构件间的进入速度与向距离电路基板的高度为20μm的内部空间的进入速度之比大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-106573号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用如专利文献1那样的片材状密封材来密封多个包含中空构件的电路构件时，片材状密封材进入电路构件间的间隙时的举动、与试图进入内部空间时的举动不同。因此，即使使用专利文献1所记载的片材，仍难以在维持内部空间的同时将多个包含中空构件的电路构件一起密封。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式涉及一种安装结构体的制造方法，其具备下述工序：

准备安装构件的工序，该安装构件具备第1电路构件和搭载于所述第1电路构件上的多个第2电路构件；

配置工序，将热固化性片材和热塑性片材以所述热固化性片材介于所述热塑性片材与所述第1电路构件之间的方式配置于所述安装构件上；

第1密封工序，将所述热固化性片材与所述热塑性片材的层叠体向所述第1电路构件按压，同时加热所述层叠体而密封所述第2电路构件，使所述热固化性片材固化而转变成固化层；及

除去工序，从所述固化层上除去所述热塑性片材，

多个所述第2电路构件中的至少1个为具备在与所述第1电路构件之间形成的空间的中空构件；

在所述第1密封工序中，在维持所述空间的同时密封多个所述第2电路构件。

本发明的另一方式涉及一种片材，其用于密封安装构件，该安装构件具备第1电路构件和搭载于所述第1电路构件上的多个第2电路构件；

多个所述第2电路构件中的至少1个为具备在与所述第1电路构件之间形成的空间的中空构件；

所述片材具备：热固化性片材和与所述热固化性片材一体化的热塑性片材；